3D打(da)印(yin)在制(zhi)造(zao)過程中註意(yi)事項(xiang)須(xu)知(zhi)

　　1.燒(shao)傷

　　安(an)全風(feng)險：大多(duo)數3D打(da)印(yin)機的工作溫度(du)非常(chang)高，例(li)如(ru)在最常(chang)見(jian)的FF系(xi)統(tong)中，熱端溫度(du)可(ke)以(yi)達(da)到(dao)300℃，而金屬(shu)3D打(da)印(yin)機的溫度(du)只會更高。在沒有(you)充(chong)分冷(leng)卻(que)的情況(kuang)下(xia)接(jie)觸(chu)熱(re)端(duan)很(hen)大可(ke)能(neng)會有(you)被(bei)燙(tang)傷(shang)的風險(xian)。雖(sui)然許(xu)多(duo)FFF打(da)印(yin)機已(yi)經配(pei)置(zhi)了(le)高溫提(ti)醒(xing)功(gong)能(neng)，但(dan)是仍有(you)大(da)部(bu)分(fen)廉價(jia)機型(xing)仍然存(cun)在這壹風(feng)險。另(ling)外，除(chu)了(le)熱端以(yi)外，熱(re)床(chuang)和打(da)印(yin)件的溫度(du)狀況(kuang)也值得(de)註意(yi)。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　將(jiang)3D打(da)印(yin)機放(fang)在孩(hai)童和(he)無(wu)關人員(yuan)不(bu)易接(jie)近(jin)的區(qu)域(yu).

　　處(chu)理3D打(da)印(yin)機時(shi)請(qing)戴上(shang)手套(tao).

　　使(shi)用(yong)外殼(ke)或(huo)各(ge)種(zhong)屏(ping)障進行(xing)保護.

 

　　2.夾傷(shang)或(huo)割(ge)傷(shang)

　　安(an)全(quan)風(feng)險：3D打(da)印(yin)機本質(zhi)上(shang)是機械(xie)設備(bei)。他們(men)的運動(dong)系(xi)統(tong)包括步進電機、履(lv)帶(dai)和滑(hua)輪。當(dang)這些設備(bei)運(yun)行時(shi)，所有(you)的運動(dong)都(dou)會增(zeng)加(jia)使(shi)用(yong)者被3D打(da)印(yin)機夾傷(shang)的風險(xian)。打(da)印(yin)機會無意(yi)識地遵(zun)循軟(ruan)件給(gei)出的關於(yu)移動(dong)位(wei)置(zhi)和(he)移動(dong)速(su)度(du)的代碼。雖(sui)然有(you)些機器(qi)配(pei)置(zhi)了(le)閉環系(xi)統(tong)，能(neng)夠(gou)檢(jian)測(ce)碰撞並(bing)以(yi)適(shi)當(dang)方(fang)式(shi)做(zuo)出反(fan)應。然而，大多(duo)數3D打(da)印(yin)機仍(reng)然使(shi)用(yong)開環系(xi)統(tong)來創建(jian)運動(dong)方(fang)向(xiang)，並(bing)且許(xu)多(duo)桌(zhuo)面3D打(da)印(yin)機使(shi)用(yong)開放式(shi)龍門結(jie)構(gou)，因此在機器(qi)運(yun)行(xing)時(shi)將(jiang)手指伸(shen)入(ru)非常(chang)容易(yi)被(bei)夾傷(shang)。

　　另(ling)外，使(shi)用(yong)類(lei)似(si)於(yu)FFF系(xi)統(tong)的3D打(da)印(yin)機還需(xu)要使用(yong)刮(gua)刀(dao)將(jiang)模型(xing)從(cong)熱(re)床(chuang)上(shang)鏟下(xia)來，這就伴隨著(zhe)因用(yong)力(li)過(guo)猛(meng)被(bei)刮(gua)刀(dao)割(ge)傷(shang)的風險(xian)。刮(gua)刀(dao)邊緣(yuan)的鋒(feng)利，和(he)刀(dao)片(pian)上(shang)的汙染(ran)物(wu)會導致(zhi)傷口(kou)感染，因此不(bu)可(ke)掉(diao)以(yi)輕心(xin)。此外，從(cong)打(da)印(yin)件中拆除支(zhi)撐也會有(you)被(bei)割(ge)傷(shang)的風險(xian)。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　有(you)財(cai)力(li)的可(ke)以(yi)購買(mai)具有(you)碰撞檢測(ce)模式(shi)的3D打(da)印(yin)機，以(yi)及優質(zhi)可(ke)拆卸柔性熱床(chuang).

　　戴上(shang)防(fang)劃(hua)傷(shang)手套(tao)或(huo)其(qi)他防(fang)護裝備(bei).

　　使(shi)用(yong)外殼(ke)或(huo)各(ge)種(zhong)屏(ping)障進行(xing)保護.

　　確定打(da)印(yin)機處(chu)於安(an)全(quan)狀態(tai)時(shi)再(zai)進(jin)行接(jie)觸(chu).

　　拆除支(zhi)撐結(jie)構(gou)時減(jian)緩動(dong)作幅度(du)，或(huo)使(shi)用(yong)水(shui)溶(rong)性(xing)材料以(yi)及盡量減(jian)少支撐結(jie)構(gou).
 

　　3.火災

　　安全(quan)風(feng)險：雖(sui)然這種狀況(kuang)發生(sheng)概率不大，但(dan)3D打(da)印(yin)機著(zhe)火的案例(li)確實存在。在某些情(qing)況(kuang)下(xia)，3D打(da)印(yin)機的熱量(liang)會引(yin)起(qi)火(huo)災，但(dan)也有(you)其(qi)他異(yi)常(chang)情況(kuang)，例(li)如(ru)易燃材料掉(diao)入(ru)開放式(shi)龍門機器(qi)中，或(huo)者(zhe)固件故(gu)障不斷(duan)加(jia)熱(re)熱端直到(dao)熔化(hua)並(bing)著(zhe)火。

　　現(xian)在市面上(shang)的許(xu)多(duo)產(chan)品對這些問(wen)題(ti)都(dou)有(you)保(bao)護措施，例(li)如(ru)在發生(sheng)故(gu)障時自(zi)動(dong)關(guan)機。其(qi)中壹種(zhong)保護措施稱(cheng)為(wei)熱(re)失(shi)控(kong)，旨在防(fang)止(zhi)打(da)印(yin)機著(zhe)火。當(dang)打(da)印(yin)機溫度(du)讀(du)數和(he)加(jia)熱(re)器(qi)斷(duan)開(kai)連接(jie)時(shi)，可(ke)能(neng)會達(da)到(dao)危險溫度(du)，成為(wei)火(huo)災隱(yin)患(huan)。熱(re)失(shi)控(kong)通(tong)過(guo)跟蹤(zong)熱端(duan)溫度(du)並(bing)及時關(guan)閉打(da)印(yin)機來防(fang)止(zhi)這種情況發生(sheng)。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　讓(rang)機器(qi)時(shi)刻處(chu)在監(jian)控(kong)之(zhi)下(xia)，安(an)裝煙霧探測(ce)器(qi)並(bing)在附(fu)近(jin)放置(zhi)滅(mie)火器(qi).

　　確(que)保(bao)3D打(da)印(yin)機啟(qi)用(yong)了(le)熱失(shi)控(kong)保護.

　　將(jiang)3D打(da)印(yin)機遠(yuan)離(li)窗簾(lian)等易燃材料，盡量放(fang)在金(jin)屬(shu)表面上(shang).

　　如(ru)果沒有(you)經驗(yan)，盡量避(bi)免(mian)使(shi)用(yong)自組裝3D打(da)印(yin)機套(tao)件(jian).

 

　　4.納米粒子(zi)或(huo)者(zhe)有(you)害煙霧

　　安(an)全(quan)風(feng)險(xian)：納(na)米粒子(zi)是指在操(cao)作過程中散(san)發的極微小3D打(da)印(yin)材料粒子(zi)。例如(ru)FFF打(da)印(yin)機，線(xian)材在擠出(chu)過(guo)程中被加(jia)熱(re)，這種熱量往(wang)往(wang)會將(jiang)壹小(xiao)部分(fen)材料釋放(fang)到大氣(qi)中。這些顆粒尺寸非(fei)常(chang)小，能(neng)夠(gou)在空氣中傳(chuan)播(bo)，並(bing)被(bei)吸入(ru)並(bing)滯(zhi)留(liu)在人的肺部(bu)。但(dan)是這種危險程度(du)差別(bie)很(hen)大(da)，取(qu)決於(yu)使用(yong)熱量和(he)材料。通(tong)常(chang)，較(jiao)高熱(re)量往(wang)往(wang)會釋放更多(duo)的納米顆粒。還有(you)壹些材料在給(gei)定(ding)的溫度(du)下(xia)會比其他材料散(san)發出(chu)更多(duo)的納米顆粒，例如(ru)ABS。

　　同樣，因為(wei)加(jia)熱(re)散(san)發出(chu)來的還有(you)揮(hui)發性(xing)有(you)機化(hua)合(he)物(wu)，與(yu)空氣中的水(shui)滴結合會形(xing)成有(you)害煙霧。有(you)報(bao)告聲明(ming)長期暴露(lu)在煙霧之(zhi)下(xia)會對呼吸(xi)系(xi)統(tong)造(zao)成傷(shang)害。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　使用(yong)保護罩封閉(bi)設備(bei)，或(huo)者(zhe)用(yong)空氣過(guo)濾(lv)器(qi)來清除(chu)納米顆粒.

　　確保(bao)工作區(qu)域(yu)有(you)良好(hao)通(tong)風(feng).

　　使用(yong)相(xiang)對安全的材料，例如(ru)PLA和PETG，並(bing)盡量避(bi)免(mian)在不(bu)通(tong)風(feng)的地方(fang)使(shi)用(yong)ABS和尼龍(long).

　　可(ke)以(yi)使用(yong)活(huo)性炭(tan)在吸(xi)附(fu)ABS材料散(san)發的有(you)害氣體，例如(ru)苯乙(yi)烯.

 

　　5.材料毒性(xing)

　　安全風險(xian)：幾乎所有(you)3D打(da)印(yin)機樹脂(zhi)都(dou)有(you)壹定(ding)程度(du)的毒性(xing)，因此制(zhi)造(zao)商(shang)建(jian)議在處(chu)理樹脂(zhi)3D打(da)印(yin)機及材料時使(shi)用(yong)丁腈(jing)手套(tao)。偶爾(er)有(you)樹脂(zhi)接(jie)觸(chu)皮(pi)膚(fu)不會有(you)太大影響，洗(xi)去(qu)即可(ke)。但(dan)是，如(ru)果長期接(jie)觸(chu)可(ke)能(neng)會對身(shen)體的免(mian)疫系(xi)統(tong)造(zao)成傷(shang)害。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　處(chu)理樹脂(zhi)3D打(da)印(yin)機和(he)打(da)印(yin)件時，始(shi)終戴上(shang)丁腈(jing)手套(tao).

　　在使(shi)用(yong)樹脂(zhi)打(da)印(yin)機以(yi)及後處(chu)理過(guo)程時，開(kai)發“幹(gan)凈”的工作流程，大程度(du)減(jian)少接(jie)觸(chu).

 

　　6.爆炸

　　安(an)全風險：理論(lun)上(shang)說(shuo)，3D打(da)印(yin)機爆炸的概率(lv)非常(chang)低，但(dan)壹些3D打(da)印(yin)材料如(ru)果處(chu)理不(bu)當(dang)確(que)實會引(yin)發爆炸。以(yi)工業3D打(da)印(yin)機使(shi)用(yong)的細(xi)粉(fen)為(wei)例(li)，活(huo)性金(jin)屬(shu)粉(fen)末就具(ju)有(you)爆炸性(xing)。例如(ru)，鈦這種流行的3D打(da)印(yin)金屬(shu)材料，如(ru)果粉(fen)末充(chong)分加(jia)熱(re)就會爆炸，這種粉(fen)末處(chu)理不(bu)當(dang)導致(zhi)的爆炸還會引(yin)發結(jie)構火災。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　在處(chu)理金(jin)屬(shu)粉(fen)末時絕(jue)對遵(zun)循安(an)全工(gong)作流程.

　　使用(yong)惰性(xing)保護氣體，改變(bian)制(zhi)造(zao)過程時的氣體氛圍.

　　選用(yong)帶有(you)保(bao)護裝置(zhi)的金屬(shu)3D打(da)印(yin)機.

 

　　7.觸(chu)電、漏(lou)電等電器(qi)安(an)全(quan)隱(yin)患(huan)

　　安(an)全風險：3D打(da)印(yin)機畢竟是電器(qi)，那(na)麽(me)，電器(qi)安(an)全(quan)就(jiu)是壹個不容忽(hu)視(shi)的問題(ti)。電源(yuan)電壓或(huo)者(zhe)機械(xie)靜(jing)電有(you)時(shi)會從(cong)3D打(da)印(yin)機溢出(chu)到(dao)整個金屬(shu)框(kuang)架。前(qian)者(zhe)發生(sheng)的原(yuan)因可(ke)能(neng)是：接(jie)地連接(jie)錯(cuo)誤，電源(yuan)中的濾波(bo)電容器(qi)出(chu)現(xian)故(gu)障，無法將(jiang)電壓轉儲到地面；或(huo)者(zhe)電源(yuan)線(xian)丟失(shi)並(bing)與(yu)3D打(da)印(yin)機框(kuang)架接(jie)觸(chu)。另(ling)外，部(bu)分3D打(da)印(yin)機制(zhi)造(zao)商(shang)使用(yong)電源(yuan)電壓床(chuang)加(jia)熱(re)器(qi)來縮(suo)短(duan)加(jia)熱(re)時間(jian)。這縮(suo)短(duan)了(le)加(jia)熱(re)時間(jian)，但(dan)由(you)於(yu)電源(yuan)線(xian)周(zhou)圍潛在的電線(xian)，並(bing)且電線(xian)隨著(zhe)時間(jian)的推(tui)移會疲勞(lao)，從(cong)而增(zeng)加(jia)了(le)風險。

　　處(chu)理方(fang)法：

　　確保接(jie)地電源(yuan)正常(chang)工作，或(huo)使(shi)用(yong)額(e)外“接(jie)地”方(fang)式(shi)減(jian)少機械(xie)靜(jing)電.

　　組(zu)裝3D打(da)印(yin)機套(tao)件(jian)或(huo)進(jin)行(xing)維(wei)修時，咨詢(xun)相(xiang)關專(zhuan)家(jia)或(huo)者(zhe)技術(shu)人員(yuan).

　　將(jiang)2針(zhen)插頭(tou)連接(jie)到(dao)3針(zhen)插頭(tou).

　　保(bao)持(chi)環(huan)境濕(shi)度(du)在20%-30%之(zhi)間(jian)，降(jiang)低(di)靜(jing)電.

　　購(gou)買(mai)帶有(you)封(feng)閉(bi)式(shi)電源(yuan)（類(lei)似(si)於(yu)筆記本電腦(nao)電源(yuan)）的3D打(da)印(yin)機，並(bing)連接(jie)到(dao)普(pu)通(tong)直(zhi)流電源(yuan)插座.

 

　　以(yi)上(shang)是大多(duo)數會發生(sheng)的安全(quan)問題(ti)，隨著(zhe)3D打(da)印(yin)機和(he)相(xiang)關技術(shu)的更新，還會有(you)各(ge)種(zhong)安(an)全(quan)隱(yin)患(huan)出(chu)現(xian)。因此，不(bu)能(neng)因為(wei)3D打(da)印(yin)看上(shang)去比傳(chuan)統(tong)機械(xie)加(jia)工(gong)更安全(quan)壹些就(jiu)掉(diao)以(yi)輕心(xin)。