產(chan)品(pin)中(zhong)心
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摩(mo)方精(jing)密3D打印(yin)
2微(wei)米(mi)高精(jing)度微(wei)納3D打印(yin)系統(tong)
microArch S240A10μm高精(jing)度微(wei)納3D打印(yin)
器(qi)官(guan)芯(xin)片3d打印(yin)
nanoArch P14010μm精(jing)度微(wei)納3D打印(yin)系統(tong)
nanoArch S1302μm精(jing)度微(wei)納3D打印(yin)系統(tong)
微(wei)納陶(tao)瓷(ci)3D打印(yin)服(fu)務(wu)
nanoArch S14010μm精(jing)度微(wei)納3D打印(yin)系統(tong)
nanoArch P15025μm高精(jing)密3D打印(yin)系統(tong)
microArch S240A光固化陶瓷3D打印(yin)機
3D打印(yin)微(wei)針(zhen)
微(wei)流(liu)控(kong)芯(xin)片3D打印(yin)
精(jing)密連接(jie)器(qi)3D打印(yin)
10微(wei)米(mi)高精(jing)度微(wei)納3D打印(yin)系統(tong)
nanoArch S1403d打印(yin)精(jing)密醫(yi)療內窺(kui)鏡
光固化3D打印(yin)
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產(chan)品(pin)中(zhong)心
3D打印(yin)服(fu)務(wu)
連(lian)接(jie)器(qi)3d打印(yin)
精(jing)密連接(jie)器(qi)3D打印(yin)



精(jing)密連接(jie)器(qi)3D打印(yin)
產(chan)品(pin)簡(jian)介(jie)
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產(chan)品(pin)分類| 品(pin)牌 | 摩(mo)方精(jing)密 | 應用(yong)領(ling)域(yu) | 醫(yi)療衛生(sheng),食(shi)品(pin)/農(nong)產(chan)品(pin),生(sheng)物產(chan)業(ye),電子/電(dian)池,制藥/生(sheng)物制藥 |
|---|---|---|---|
| 光學(xue)精(jing)度 | 2-25μm | 打印(yin)材(cai)料(liao) | 光敏樹(shu)脂、陶(tao)瓷(ci)漿(jiang)料(liao) |
5G 通信和新(xin)能源(yuan)汽車等(deng)市場領(ling)域(yu)的迅猛發展(zhan),對作為信號(hao)傳(chuan)輸(shu)和互(hu)聯(lian)核心部(bu)件(jian)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)提出(chu)了(le)技術(shu)挑戰(zhan)。為滿足大容量(liang)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)和高速(su)高密度連接(jie)的(de)需(xu)求,連(lian)接(jie)器(qi)已逐(zhu)步(bu)走向微(wei)型(xing)化、精(jing)密化和集(ji)成化,對微(wei)型(xing)精(jing)密加(jia)工的技術(shu)需(xu)求也(ye)越(yue)來越強(qiang)烈(lie)。而高精(jing)密3D打印(yin)技術(shu)在加(jia)工精(jing)密連接(jie)器(qi)方(fang)面(mian)具(ju)有(you)精(jing)度高、成本低、和周(zhou)期短(duan)等(deng)明顯(xian)優(you)勢(shi),可助(zhu)力(li)該(gai)行業(ye)突(tu)破(po)技術(shu)壁壘(lei)。
復雜(za)精(jing)密微(wei)型(xing)化的連接器(qi)開(kai)發(fa)壹(yi)直存在著(zhe)加(jia)工周期長和成(cheng)本高等(deng)問題(ti)。摩(mo)方超高精(jing)密3D打印(yin)技術(shu)和傳(chuan)統CNC以(yi)及(ji)註塑(su)成(cheng)型(xing)相比,摩(mo)方精(jing)密連接(jie)器(qi)3D打印(yin)明顯(xian)具有(you)精(jing)度高、成本低、和周(zhou)期短(duan)等(deng)明顯(xian)優(you)勢(shi)。
摩(mo)方精(jing)密微(wei)納3D打印(yin)技術(shu):連接器(qi)研(yan)發(fa)加(jia)速(su)器(qi)
摩(mo)方精(jing)密3D打印(yin)設(she)備采(cai)用創(chuang)新(xin)面(mian)投(tou)影微(wei)立(li)體光刻(ke)(PμSL)技術(shu),可實現(xian)2μm-25μm高精(jing)度,同時(shi)兼(jian)具高公差控(kong)制加(jia)工能力。
新壹(yi)代(dai)工業(ye)級(ji)3D打印(yin)系統(tong):microArch® S350,這(zhe)是(shi)摩(mo)方精(jing)密在精(jing)密電子(zi)領(ling)域(yu)的創(chuang)新之(zhi)作(zuo),可用於(yu)小批(pi)量、規(gui)模(mo)化精(jing)密儀(yi)器(qi)的(de)生(sheng)產(chan)制(zhi)造,充(chong)分滿足生(sheng)產(chan)商(shang)對精(jing)密復雜(za)連接(jie)器(qi)等(deng)零部(bu)件(jian)的(de)批(pi)量生(sheng)產(chan)需(xu)求。
以100mm尺(chi)寸為例(li),按(an)照(zhao)國(guo)標 GBT14486-2008,塑料(liao)模(mo)塑(su)公差標準(zhun),MT1高精(jing)度級(ji)別,公(gong)差約(yue)±120μm,microArch® S350已達到了(le) QC-T-29017-1991汽車模(mo)制(zhi)塑料(liao)零件(jian)高精(jing)度公差(cha)級(ji)別,充(chong)分滿足工業(ye)應用細(xi)節加(jia)工要(yao)求。
為進壹(yi)步(bu)提升精(jing)密電子(zi)的(de)制(zhi)造效(xiao)率,microArch® S350(精(jing)度:25μm)將幅面尺寸(cun)從(cong)48 mm(L) x27 mm(W) x50 mm(H)增加(jia)至(zhi)100 mm(L)*100 mm(W)* 50 mm(H),可實現(xian)模(mo)型(xing)的(de)小批(pi)量壹(yi)體成型(xing)。例(li)如(ru),單次(ci)可打印(yin)至少50個(ge)精(jing)密連接(jie)器(qi)零(ling)部(bu)件(jian),或(huo)打印(yin)至少150個(ge)連接(jie)器(qi)端(duan)座(zuo)。

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