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摩(mo)方精(jing)密連接器3D打(da)印(yin)，采(cai)用(yong)創新面(mian)投影微(wei)立(li)體(ti)光(guang)刻（PμSL）技(ji)術(shu)，可實現2μm-25μm高精(jing)度(du)，同(tong)時(shi)兼(jian)具高公差(cha)控(kong)制(zhi)加工(gong)能(neng)力(li)。
更(geng)新時(shi)間：2025-09-09
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