nanoArch S140 10μm精度(du)微納3D打(da)印(yin)系統是(shi)可(ke)以實現高(gao)精(jing)度(du)大幅(fu)面微尺度(du)3D打(da)印(yin)的(de)設備(bei)系統，它(ta)采用的(de)是面(mian)投影微立(li)體(ti)光(guang)刻（PμSL：Projection Micro Litho Stereo Exposure）技術。該(gai)技術使用(yong)高精(jing)密(mi)紫外(wai)光(guang)刻投影系統，將(jiang)需打(da)印(yin)圖(tu)案(an)投影到(dao)樹脂(zhi)槽(cao)液(ye)面，在液(ye)面固化樹脂(zhi)並快(kuai)速微立(li)體(ti)成型，從(cong)數(shu)字模型直(zhi)接(jie)加(jia)工(gong)三(san)維(wei)復(fu)雜(za)的(de)模型和(he)樣(yang)件，完(wan)成樣(yang)品的(de)制作(zuo)。該(gai)技術具備(bei)成型效(xiao)率(lv)高、打(da)印(yin)精(jing)度(du)高等(deng)突(tu)出(chu)優勢，被認(ren)為(wei)是(shi)目(mu)前(qian)最(zui)有(you)前(qian)景(jing)的(de)微納加(jia)工(gong)技術之壹。
nanoArch S140 10μm精度(du)微納3D打(da)印(yin)系統是(shi)科(ke)研(yan)級(ji)3D打(da)印(yin)系統，擁有(you)10μm的(de)超(chao)高(gao)打(da)印(yin)精(jing)度(du)和10μm的(de)超(chao)低(di)打(da)印(yin)層(ceng)厚，可(ke)以兼顧微尺度(du)和宏(hong)觀樣(yang)件的(de)打(da)印(yin)，從(cong)而(er)實(shi)現超(chao)高(gao)精度(du)大幅(fu)面的(de)樣(yang)件制(zhi)作，非(fei)常適(shi)合(he)高校和(he)研究機(ji)構用(yong)於科(ke)學研究及(ji)應(ying)用(yong)創新。
打(da)印(yin)材(cai)料(liao)
通用型
丙烯酸(suan)類(lei)光(guang)敏(min)樹(shu)脂(zhi)，比(bi)如(ru)HDDA，PEGDA等(deng)。
個性化
405nm固化波段(duan)的(de)光(guang)敏(min)樹(shu)脂(zhi)材(cai)料(liao) ，支持(chi)透(tou)明樹(shu)脂(zhi)，柔性樹脂(zhi)，硬性樹脂(zhi)，納米顆粒摻雜(za)復(fu)合(he)樹脂(zhi)，4D打(da)印(yin)樹(shu)脂(zhi)，生(sheng)物醫(yi)療樹脂(zhi)等(deng)，需(xu)適配(pei)不(bu)同(tong)的(de)工藝和模(mo)型，不(bu)保證打(da)印(yin)性能。
nanoArchR S140 10μm系統性能
在使用高(gao)精(jing)密(mi)3D打(da)印(yin)設(she)備(bei)時，需(xu)要(yao)註意(yi)以下事(shi)項：
1、安全操(cao)作：遵(zun)循(xun)設(she)備(bei)的(de)安全操(cao)作規(gui)程(cheng)，確(que)保自(zi)身和(he)他(ta)人(ren)的(de)安全。避(bi)免觸(chu)摸(mo)熱表(biao)面(mian)、熱噴嘴(zui)以及(ji)其(qi)他(ta)可(ke)能導致(zhi)燙(tang)傷或(huo)損傷(shang)的(de)部件(jian)。
2、通風環境(jing)：確(que)保設(she)備(bei)在通風良好(hao)的(de)環境(jing)下操作，以防止(zhi)有(you)害氣(qi)體(ti)或(huo)顆粒(li)物在操作過程中積(ji)聚或(huo)散(san)發。
3、材(cai)料(liao)選擇(ze)：使用(yong)適合(he)設備(bei)的(de)打(da)印(yin)材(cai)料(liao)，並根(gen)據設(she)備(bei)使(shi)用說明(ming)正(zheng)確(que)加載(zai)和(he)更(geng)換打(da)印(yin)材(cai)料(liao)。不要(yao)隨意(yi)混(hun)合(he)不同(tong)種(zhong)類(lei)的(de)材料(liao)，以免影響(xiang)打(da)印(yin)質(zhi)量(liang)或(huo)損壞(huai)設備(bei)。
4、打(da)印(yin)環(huan)境(jing)：確(que)保打(da)印(yin)環(huan)境(jing)的(de)溫度(du)和濕(shi)度(du)適宜(yi)，以保證打(da)印(yin)質(zhi)量(liang)和設備(bei)的(de)正常運(yun)行。避(bi)免將(jiang)設備(bei)放置(zhi)在過於潮濕(shi)、塵(chen)土(tu)較(jiao)多(duo)或(huo)溫度(du)過高的(de)環境(jing)中。
5、定期維(wei)護：定期按(an)照設(she)備(bei)的(de)維(wei)護手(shou)冊(ce)進(jin)行維(wei)護和保養，包括(kuo)清(qing)潔(jie)、校準(zhun)和(he)更換零(ling)部(bu)件等(deng)。確(que)保設(she)備(bei)保持(chi)良好(hao)的(de)工作(zuo)狀(zhuang)態和打(da)印(yin)質(zhi)量(liang)。
6、監控打(da)印(yin)過程：在打(da)印(yin)過程中，定期檢(jian)查設備(bei)運(yun)行情況，確(que)保打(da)印(yin)過程正常進(jin)行。如(ru)發現異(yi)常情(qing)況(kuang)，及(ji)時停止(zhi)打(da)印(yin)並檢(jian)查故障(zhang)原(yuan)因。
7、定期更(geng)新軟(ruan)件(jian)和(he)固(gu)件：定期檢(jian)查設備(bei)的(de)軟(ruan)件(jian)和(he)固(gu)件版本(ben)，並根(gen)據需(xu)要(yao)進(jin)行更新。更新可(ke)以修(xiu)復(fu)軟(ruan)件(jian)或(huo)固件(jian)中的(de)漏(lou)洞，並提(ti)高(gao)設(she)備(bei)的(de)性能和功(gong)能。
8、學習和(he)培(pei)訓：在使用設(she)備(bei)之前，應(ying)仔(zai)細閱(yue)讀(du)設備(bei)的(de)使用(yong)說明(ming)和操作手(shou)冊(ce)，並接(jie)受(shou)相關的(de)培訓。了解(jie)設(she)備(bei)的(de)工作(zuo)原(yuan)理(li)和操作流(liu)程(cheng)，避(bi)免誤(wu)操作(zuo)或(huo)不必(bi)要(yao)的(de)損壞(huai)。
請註(zhu)意，以上(shang)僅(jin)為壹般(ban)性的(de)註意(yi)事(shi)項，具(ju)體(ti)使(shi)用(yong)註意事(shi)項可(ke)能會因設備(bei)的(de)型號和品牌而(er)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)，建議(yi)在使用前(qian)仔(zai)細閱(yue)讀(du)並理(li)解(jie)相(xiang)關的(de)使用(yong)說明(ming)和安全指(zhi)南。如(ru)有(you)任何(he)疑(yi)問(wen)，應(ying)咨(zi)詢設備(bei)廠家(jia)或(huo)專業(ye)人(ren)士(shi)。
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