投(tou)影式光(guang)固(gu)化打(da)印(yin)壓(ya)電材料(liao)的近期研究進(jin)展(zhan)

壓(ya)電材料(liao)是(shi)受(shou)壓(ya)力作用時(shi)會(hui)在(zai)相(xiang)對(dui)表(biao)面兩端(duan)界(jie)面之間(jian)產(chan)生(sheng)電(dian)壓(ya)的晶體(ti)材料(liao)，可(ke)適用於換能器，傳(chuan)感(gan)器、驅(qu)動器、聲(sheng)納(na)、手機(ji)和(he)機器人(ren)等應(ying)用。相(xiang)較於其他3D打(da)印(yin)制(zhi)備(bei)技(ji)術(shu)，投(tou)影式光(guang)固(gu)化3D打(da)印(yin)技(ji)術(shu)，尤(you)其是PµSL，在(zai)打(da)印(yin)速(su)度和分(fen)辨率(lv)方面都有(you)明(ming)顯(xian)的優(you)勢(shi)（(26,000 mm2h-1, 10 μm），擠出(chu)式(0.2–113 mm2 h-1, 10–120 μm)，氣(qi)溶(rong)膠噴射(she)（19–5,600mm2 h-1,100 μm)，多工藝協(xie)作制(zhi)備(bei)( multiprocesstechniques)（11 mm2 h-1,100 μm)。本(ben)文整(zheng)理(li)了近年(nian)間(jian)期刊(kan)上壓(ya)電材料(liao)的相(xiang)關(guan)研究進(jin)展(zhan)，供(gong)大家(jia)參(can)考，如對(dui)這(zhe)個(ge)方向感(gan)興(xing)趣(qu)，歡(huan)迎(ying)和(he)我(wo)們聯系，壹(yi)起探(tan)討光固(gu)化打(da)印(yin)壓(ya)電材料(liao)的技(ji)術(shu)和(he)應(ying)用。

Nature Electronics：PµSL制(zhi)備(bei)價(jia)態可(ke)控(kong)的多材料(liao)壓(ya)電器件

壹句(ju)話總結(jie)：采用PµSL的技(ji)術(shu)打(da)印(yin)3D結(jie)構(gou)，然後選(xuan)擇性(xing)沈積壹種或多種材料(liao)（金(jin)屬、陶(tao)瓷、半導體(ti)材料(liao)等）在(zai)已(yi)打(da)印(yin)的3D結(jie)構(gou)的任意指(zhi).定位(wei)置(zhi)，實現了(le)價(jia)態可(ke)控(kong)的3D壓(ya)電器件的制(zhi)備(bei)。論(lun)文信息(xi)：Hensleigh R., Cui  H. C.  , Xu  Z. P.,   Massman J., Yao D. S.,,Berrigan J. and X. Y. Zheng . Charge-programmed three-dimensional printing formulti-material electronic devices. Nature Electronics (2020). https://doi.org/10.1038/s41928-020-0391-2。

Nature Materials: 3D 打(da)印(yin)制(zhi)備(bei)智(zhi)能壓(ya)電材料(liao)

Materials and Design: DLP 3D打(da)印(yin)制(zhi)備(bei)壓(ya)電耳(er)機

壹句話(hua)總結(jie)：采用DLP 3D打(da)印(yin)技(ji)術(shu)制(zhi)備(bei)壓(ya)電聲學(xue)傳(chuan)感(gan)器並(bing)封裝(zhuang)在(zai)集(ji)成電路(lu)中。實驗結(jie)果表(biao)明：該(gai)傳(chuan)感(gan)器薄膜厚(hou)度可(ke)減(jian)至(zhi)35微(wei)米(mi)且具有可(ke)調(tiao)節的共(gong)振頻(pin)率(lv)。論(lun)文信息(xi)：Tiller B., Reid A., Zhu B. T., Guerreiro J.,Domingo-Roca R., Curt Jackson J. C. and Windmill J.F.C.. Piezoelectricmicrophone via a digital light processing3D printing process. Materials andDesign 165 (2019) 107593. https://doi.org/10.1016/j.matdes.2019.107593。

Procedia CIRP: 聚(ju)合物(wu)基(ji)壓(ya)電可(ke)光(guang)固化樹(shu)脂(zhi)制備(bei)壓(ya)電材料(liao)

壹(yi)句(ju)話(hua)總結(jie)：采用PµSL制(zhi)備(bei)高(gao)聚(ju)合物(wu)基(ji)壓(ya)電材料(liao)，該(gai)材料(liao)是(shi)以(yi)PVDF（聚(ju)偏(pian)二氟(fu)乙(yi)烯(xi)）35%（體(ti)積分(fen)數）與光固(gu)化樹(shu)脂(zhi)混合制(zhi)備(bei)而(er)成，壓(ya)電電壓(ya)系數(shu)為105.12 × 10-3 V∙m/N。
論(lun)文信息(xi)：Chen X. F., Ware H., Baker E., Chu W. S.,Hu J. M. and Sun C. The development of an all-polymer-based piezoelectricphotocurable resin for additive manufacturing. Procedia CIRP 65 (2017) 157 –162. https://doi.org/10.1016/j.procir.2017.04.025。

ACS Nano：3D打(da)印(yin)制(zhi)備(bei)復(fu)合納(na)米壓(ya)電材料(liao)

壹(yi)句(ju)話(hua)總結(jie)：采用DLP-3D打(da)印(yin)技(ji)術(shu)制(zhi)備(bei)了(le)復(fu)合納(na)米壓(ya)電材料(liao)（BTO-PEGDA）。實驗結(jie)果表(biao)明：優(you)化的納(na)米BTO顆(ke)粒(li)摻(chan)雜(za)制備(bei)的壓(ya)電材料(liao)介(jie)電(dian)系數(shu)是無(wu)優(you)化摻(chan)雜(za)的壓(ya)電材料(liao)的十倍以(yi)上，且應(ying)變轉換效率(lv)也(ye)遠(yuan)超(chao)於摻(chan)雜(za)碳納(na)米管(guan)制備(bei)的壓(ya)電復(fu)合材料(liao)。論(lun)文信息(xi)：Kim.K, Zhu W. Qu X., Aaronson C., McCall W. R.,Chen S.C. and Sirbuly D.J. 3D optical printing of piezoelectric nanoparticle-polymer compositematerials. ACS Nano, 2014. 8(10) 9799-806. https://doi.org/10.1021/nn503268f.