技(ji)術文章
Technical articles
熱(re)門(men)搜(sou)索(suo):
摩方精(jing)密(mi)3D打(da)印
2微(wei)米(mi)高(gao)精(jing)度(du)微(wei)納3D打(da)印系(xi)統
microArch S240A10μm高(gao)精(jing)度(du)微(wei)納3D打(da)印
器官(guan)芯片3d打(da)印
nanoArch P14010μm精(jing)度(du)微(wei)納3D打(da)印系(xi)統
nanoArch S1302μm精(jing)度(du)微(wei)納3D打(da)印系(xi)統
微(wei)納陶(tao)瓷(ci)3D打(da)印服務(wu)
nanoArch S14010μm精(jing)度(du)微(wei)納3D打(da)印系(xi)統
nanoArch P15025μm高(gao)精(jing)密(mi)3D打(da)印系(xi)統
microArch S240A光(guang)固(gu)化(hua)陶(tao)瓷(ci)3D打(da)印機(ji)
3D打(da)印微(wei)針
微(wei)流控(kong)芯片3D打(da)印
精(jing)密(mi)連(lian)接(jie)器3D打(da)印
10微(wei)米(mi)高(gao)精(jing)度(du)微(wei)納3D打(da)印系(xi)統
nanoArch S1403d打(da)印精(jing)密(mi)醫(yi)療(liao)內(nei)窺(kui)鏡(jing)
光(guang)固(gu)化(hua)3D打(da)印
當(dang)前位置(zhi):首頁
技(ji)術(shu)文章
通(tong)過(guo)分級互鎖結(jie)構設(she)計(ji)獲得高(gao)靈(ling)敏(min)和寬(kuan)線性(xing)傳感柔性壓(ya)力傳感器
更(geng)新(xin)時間:2022-09-21
點(dian)擊次數(shu):1315

靈(ling)敏(min)度(du)高(gao)、線性傳感範圍寬(kuan)的柔(rou)性(xing)壓(ya)力傳感器在機(ji)器人(ren)觸(chu)覺、健(jian)康(kang)監(jian)測(ce)、可(ke)穿戴(dai)設(she)備領域(yu)具(ju)有重(zhong)要應(ying)用。構築微(wei)結(jie)構可(ke)以提(ti)高(gao)傳感器的靈(ling)敏(min)度(du),但(dan)由(you)於軟(ruan)材料(liao)在壓(ya)力作用(yong)下(xia)的(de)結(jie)構硬化(hua)問題使傳感器的響(xiang)應(ying)逐漸(jian)飽(bao)和,導致器件呈現較窄(zhai)的(de)傳感範圍和顯著的(de)非線性響(xiang)應(ying)。
針對這壹(yi)問題,來自(zi)南方科技(ji)大學(xue)的郭(guo)傳飛教(jiao)授(shou)團(tuan)隊(dui)設(she)計(ji)了由(you)微(wei)穹頂陣列與帶有次級微(wei)柱的微(wei)穹頂(分級微(wei)穹頂)陣列而(er)形成(cheng)的壹(yi)種(zhong)分級互鎖結(jie)構,有效提(ti)升(sheng)界(jie)面結(jie)構的可(ke)壓(ya)縮(suo)性,顯著降(jiang)低結(jie)構硬化(hua),實(shi)現柔性壓(ya)力傳感器的高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)(49.1 kPa-1)、線性(xing)響應(ying)(相關系(xi)數(shu)R2>0.995)和寬(kuan)傳感範圍的統壹(yi)(~485 kPa)。傳感器的響(xiang)應(ying)/恢復(fu)時間小於(yu)5 ms,可(ke)以檢(jian)測(ce)頻率高(gao)達(da)200 Hz的(de)振(zhen)動(dong)刺(ci)激(ji),顯示(shi)出(chu)良好的(de)動(dong)態(tai)響(xiang)應(ying)特性。將(jiang)傳感器用於(yu)機(ji)械手(shou)的(de)抓(zhua)取任(ren)務(wu)中,結(jie)合(he)機(ji)器學(xue)習,幫助(zhu)機(ji)械手(shou)識(shi)別被(bei)抓取物(wu)體(ti)的(de)重(zhong)量,提(ti)升(sheng)機(ji)器人(ren)觸(chu)覺感知能(neng)力。相(xiang)關工(gong)作以(yi)“Graded Interlocks for Iontronic Pressure Sensors with High Sensitivity and High Linearity over a Broad Range"為(wei)題發(fa)表(biao)於(yu)國際(ji)期刊《ACS Nano》。
該(gai)研究(jiu)使(shi)用(yong)面投(tou)影(ying)微(wei)立體(ti)光(guang)刻技(ji)術(shu)(nanoArch S130,摩方精(jing)密(mi))打(da)印具(ju)有微(wei)穹頂結(jie)構以及分級微(wei)穹頂結(jie)構的樹(shu)脂(zhi)作為(wei)模(mo)具(ju),進壹(yi)步地(di),通過(guo)模板法(fa)獲得具(ju)有微(wei)穹頂結(jie)構的環氧樹(shu)脂(zhi)/Au電(dian)極(ji)及離子(zi)膜。打(da)印模具(ju)尺寸(cun):9 mm×9 mm×1.5 mm,單(dan)個(ge)微(wei)穹頂尺寸(cun)(電極模具(ju)):寬(kuan)290 μm,高(gao)480 μm;次級微(wei)柱尺寸(離子膜模具(ju)):直(zhi)徑28 μm,高(gao)70 μm。每層(ceng)打(da)印精(jing)度(du)設(she)置(zhi)為(wei)5 μm,以(yi)實(shi)現分級互鎖結(jie)構的高(gao)精(jing)度(du)、定(ding)制化(hua)打(da)印。
這項(xiang)工(gong)作為(wei)制(zhi)造具(ju)有高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)、高(gao)線性度(du)和寬(kuan)壓(ya)力響(xiang)應(ying)範圍(wei)的柔(rou)性壓(ya)力傳感器提(ti)供了壹(yi)種(zhong)策(ce)略,在未(wei)來(lai)的(de)觸(chu)覺器件中具(ju)有廣(guang)闊的(de)應(ying)用前景。

圖1. 分級互鎖結(jie)構的可(ke)壓(ya)縮(suo)性及器件傳感原(yuan)理(li)
分級互鎖結(jie)構由(you)微(wei)穹頂結(jie)構與帶有次級微(wei)柱的微(wei)穹頂結(jie)構組(zu)成(cheng)。微(wei)柱在分級互鎖結(jie)構中具(ju)有重(zhong)要作用(yong)。壹(yi)方面,它(ta)提(ti)高(gao)了結(jie)構的可(ke)壓(ya)縮(suo)性,減少結(jie)構硬化(hua),使(shi)應(ying)力分布(bu)更(geng)均(jun)勻,有助(zhu)於實(shi)現線性形變;另壹(yi)方面,微(wei)柱結(jie)構的引入減小(xiao)了電(dian)極(ji)與(yu)離(li)子膜之(zhi)間(jian)的(de)起始(shi)接觸(chu)面積(ji),可(ke)有效(xiao)提(ti)高(gao)了器件的(de)靈(ling)敏(min)度(du)(圖1)。

圖(tu)2. 分級互鎖型(xing)柔性(xing)壓(ya)力傳感器的制(zhi)備
該(gai)研究(jiu)使(shi)用(yong)面投(tou)影(ying)微(wei)立體(ti)光(guang)刻技(ji)術(shu)打(da)印具(ju)有微(wei)穹頂結(jie)構以及分級微(wei)穹頂結(jie)構的樹(shu)脂(zhi)作為(wei)模(mo)具(ju)。進壹(yi)步地(di),通過(guo)模板法(fa)獲得具(ju)有微(wei)穹頂結(jie)構的環氧樹(shu)脂(zhi)/Au電(dian)極(ji)及離子(zi)膜,並與(yu)平(ping)面電(dian)極(ji)PET/Au組(zu)合(he)、封裝(zhuang),獲得分級互鎖型(xing)器件(圖(tu)2)。

圖(tu)3. 分級互鎖型(xing)柔性(xing)壓(ya)力傳感器的傳感性能
分級互鎖結(jie)構的設(she)計(ji)實(shi)現了器件的(de)高(gao)靈(ling)敏(min)度(du)、高(gao)線性度(du)及寬(kuan)傳感範圍的統壹(yi),同(tong)時提(ti)升(sheng)了器件的(de)響(xiang)應(ying)速度(du),實(shi)現對高(gao)頻振(zhen)動(dong)刺(ci)激(ji)的(de)精(jing)準(zhun)檢(jian)測(ce),呈現出(chu)良好的(de)動(dong)態(tai)響(xiang)應(ying)特性(圖3)。

圖4. 分級互鎖型(xing)柔性(xing)壓(ya)力傳感器的線(xian)性(xing)傳感特性
將(jiang)該(gai)傳感器用於(yu)開發(fa)線(xian)性(xing)響應(ying)的電(dian)子天(tian)平(ping),並(bing)用(yong)於測(ce)量幾(ji)種(zhong)未(wei)知物(wu)體(ti)的(de)重(zhong)量,其(qi)輸(shu)出(chu)結(jie)果(guo)與商業(ye)電子天(tian)平(ping)的(de)稱量結(jie)果(guo)幾(ji)乎壹(yi)致(zhi),表(biao)明了自(zi)制(zhi)電(dian)子(zi)天(tian)平(ping)對質(zhi)量的(de)測(ce)量比較準(zhun)確(que)、可(ke)靠,而(er)且(qie)無需額(e)外的(de)非線(xian)性(xing)校(xiao)準,大大簡化(hua)數(shu)據(ju)處理(li)過程(圖4)。

圖5. 基(ji)於(yu)機(ji)器學(xue)習的抓取任(ren)務(wu)感知與(yu)重(zhong)量識(shi)別