高精(jing)度 3D 打印如(ru)何(he)構建(jian)精(jing)密連(lian)接(jie)器?

5G 通(tong)信和新(xin)能源(yuan)汽車(che)等市場(chang)領域(yu)的(de)迅(xun)猛(meng)發展，對(dui)作(zuo)為(wei)信號(hao)傳輸(shu)和互(hu)聯核(he)心部件的(de)連(lian)接(jie)器提(ti)出(chu)了很(hen)大的(de)技術(shu)挑戰。為(wei)滿足大(da)容量數據傳輸和高速高密度連(lian)接(jie)的(de)需求，連(lian)接(jie)器已逐步(bu)走向(xiang)微(wei)型(xing)化、精(jing)密化(hua)和集(ji)成(cheng)化，對(dui)微(wei)型(xing)精(jing)密加(jia)工(gong)的(de)技術(shu)需求也(ye)越(yue)來越(yue)強烈(lie)。而高精(jing)密3D打印技術(shu)在加(jia)工(gong)精(jing)密連(lian)接(jie)器方面(mian)具(ju)有精(jing)度高、成(cheng)本低(di)、和周(zhou)期(qi)短(duan)等明顯(xian)優勢(shi)，可助(zhu)力該行(xing)業突破技術(shu)壁壘。

01 千(qian)億(yi)市(shi)場(chang)，汽車(che)為(wei)最大(da)需求領域(yu)

據(ju)中商產(chan)業研究院(yuan)統(tong)計，全(quan)球(qiu)連(lian)接(jie)器市(shi)場規模(mo)呈(cheng)現(xian)先增(zeng)後降再增(zeng)長(chang)的(de)趨勢(shi)。2020年市場規模(mo)降(jiang)低(di)至627億美(mei)元(yuan)，2021年後恢復增(zeng)長(chang)，市場(chang)規模(mo)達(da)736.3億(yi)美(mei)元(yuan)，同(tong)比增(zeng)長(chang)17.43%，2022年進壹步增(zeng)長(chang)至798.5億(yi)美(mei)元(yuan)。

根據Bishop&Associate的(de)數據來看(kan)，汽車(che)是(shi)目前連(lian)接(jie)器產(chan)品中(zhong)最大(da)的(de)下遊(you)應(ying)用領域(yu)，預計2025 年全(quan)球(qiu)汽車(che)連(lian)接(jie)器市(shi)場規模(mo)將(jiang)達(da)到(dao)194.52億(yi)美(mei)元(yuan)。

其(qi)中(zhong)中(zhong)國連(lian)接(jie)器行(xing)業2010-2020近(jin)10年復合增(zeng)長(chang)率高達(da)19.34%，在全(quan)球(qiu)連(lian)接(jie)器銷(xiao)售(shou)市場(chang)占(zhan)有很(hen)大地(di)位(wei)。

02 技術(shu)賦能，加(jia)速精(jing)密連(lian)接(jie)器制(zhi)造

復(fu)雜精(jing)密微(wei)型(xing)化的(de)連(lian)接(jie)器開(kai)發壹(yi)直(zhi)存在著(zhe)加(jia)工(gong)周(zhou)期(qi)長(chang)和成(cheng)本高等問題(ti)。摩方超(chao)高精(jing)密3D打印技術(shu)和傳(chuan)統(tong)CNC以(yi)及註塑成(cheng)型(xing)相比，高精(jing)密3D打印技術(shu)在加(jia)工(gong)精(jing)密連(lian)接(jie)器方面(mian)明(ming)顯(xian)具(ju)有精(jing)度高、成(cheng)本低(di)、和周(zhou)期(qi)短(duan)等明顯(xian)優勢(shi)。

摩方精(jing)密3D打印設備采用面投影(ying)微(wei)立(li)體光刻(ke)（PμSL）技術(shu)，是目(mu)前行業內(nei)極(ji)少(shao)能實現(xian)2μm超(chao)高精(jing)度，同(tong)時兼具(ju)高公(gong)差(cha)控制(zhi)加(jia)工(gong)能力的(de)3D打印系統(tong)。

再(zai)加(jia)上(shang)，摩方精(jing)密的(de)步進(jin)拼(pin)接(jie)3D打印系統(tong)及打印方法（step and repeat）和薄(bo)膜(mo)滾(gun)刀(dao)塗(tu)層(ceng)技術(shu)，能保證(zheng)精(jing)度的(de)基礎上(shang)加(jia)工(gong)大(da)尺(chi)寸(cun)樣件，具(ju)有跨尺(chi)度功能，並且(qie)能使(shi)微(wei)納(na)3D打印技術(shu)用於(yu)加(jia)工(gong)粘(zhan)稠(chou)的(de)陶(tao)瓷(ci)漿(jiang)料(liao)、工程樹(shu)脂(zhi)材料(liao)等。在媲美(mei)傳(chuan)統(tong)精(jing)密加(jia)工(gong)的(de)同(tong)時，兼具(ju)工業級(ji)加(jia)工(gong)能力和質(zhi)量(liang)。

為(wei)進壹(yi)步提(ti)升精(jing)密電(dian)子的(de)制(zhi)造效(xiao)率，摩方精(jing)密的(de)全(quan)新(xin)發布(bu)的(de)microArch® S350分(fen)辨(bian)率為(wei)25μm，且(qie)將(jiang)幅面尺(chi)寸從(cong)48 mm(L) x27 mm(W) x50 mm(H)增(zeng)加(jia)至(zhi)100 mm(L)*100 mm(W)* 50 mm(H)，可(ke)實(shi)現(xian)模(mo)型(xing)的(de)小批量壹(yi)體(ti)成(cheng)型(xing)。

以100mm尺(chi)寸(cun)為(wei)例，按(an)照(zhao)國標 GBT14486-2008，塑料模(mo)塑公(gong)差(cha)標準(zhun)，MT1高精(jing)度級(ji)別(bie)，公(gong)差(cha)約±120μm，microArch® S350已達(da)到(dao)了 QC-T-29017-1991汽車(che)模(mo)制(zhi)塑料零件(jian)高精(jing)度公(gong)差(cha)級(ji)別(bie)，充分(fen)滿(man)足工(gong)業應(ying)用的(de)細(xi)節要(yao)求(qiu)。

摩方精(jing)密nanoArch®S140的(de)分(fen)辨(bian)率為(wei)10μm，其打印制(zhi)作(zuo)的(de)精(jing)密復(fu)雜連(lian)接(jie)器，外(wai)形尺(chi)寸(cun)為(wei)16.7*9.55*9.36mm³，最小壁厚(hou)0.14mm，最小間距0.28mm，兼具(ju)強度和韌性(xing)要(yao)求，有效(xiao)解決(jue)了精(jing)密連(lian)接(jie)器加(jia)工(gong)周(zhou)期(qi)長(chang)加(jia)工(gong)費(fei)用貴的(de)難題(ti)。

面(mian)對(dui)日(ri)益(yi)增(zeng)長(chang)的(de)連(lian)接(jie)需求，摩方精(jing)密致(zhi)力於(yu)深(shen)入行(xing)業應(ying)用，為(wei)大容(rong)量數據傳輸和高速高密度連(lian)接(jie)領域(yu)提(ti)供高效(xiao)、可(ke)靠(kao)的(de)解決(jue)方案(an)。通(tong)過持續(xu)創(chuang)新，推進電(dian)子微(wei)型(xing)化、精(jing)密化(hua)和集(ji)成(cheng)化的(de)發展趨勢(shi)，為(wei)推動(dong)行業進步(bu)貢(gong)獻力(li)量(liang)。

03 合作(zuo)共(gong)贏(ying)，攜手(shou)並進(jin)謀發展

摩方精(jing)密與(yu)安(an)費(fei)諾旗(qi)下(xia)的(de)4個大(da)通(tong)訊(xun)生(sheng)產(chan)廠、6個(ge)研發與(yu)生產(chan)點進(jin)行(xing)合(he)作，解決(jue)了他(ta)們(men)在研發、制(zhi)樣(yang)過程中(zhong)的(de)難題(ti)。打印的(de)樣品精(jing)度等參數滿足其(qi)要求，且(qie)大(da)幅縮短(duan)制(zhi)造周(zhou)期(qi)，提(ti)高了其(qi)研發部門的(de)效(xiao)率，降(jiang)低(di)了試錯成(cheng)本。

廣(guang)瀨(lai)電(dian)機(ji)為(wei)了縮短(duan)開(kai)發周(zhou)期(qi)，選(xuan)擇(ze)使(shi)用摩方精(jing)密nanoArch®S140制(zhi)作(zuo)電子連(lian)接(jie)器原(yuan)型(xing)。這些(xie)連(lian)接(jie)器的(de)寬度為(wei)幾(ji)毫米，高度僅為(wei) 1 毫米，且(qie)連(lian)接(jie)器針(zhen)之間的(de)間隔(ge)為(wei) 0.4 毫米。該司(si)表(biao)示(shi)nanoArch®S140是(shi)能夠滿(man)足最小細(xi)節精(jing)度和準(zhun)確性的(de) 3D 打印機(ji)。

截(jie)至目(mu)前，全(quan)球(qiu)35個(ge)國(guo)家(jia)，近(jin)2000家(jia)工(gong)業企(qi)業和科(ke)研機(ji)構與(yu)摩方精(jing)密建(jian)立(li)了合(he)作(zuo)。其中，包(bao)括泰科(ke)、安(an)費(fei)諾等全(quan)球(qiu)排名TOP 10的(de)精(jing)密連(lian)接(jie)器企(qi)業，有9家(jia)已建(jian)立(li)了合(he)作(zuo)，摩方精(jing)密始(shi)終致(zhi)力於(yu)為(wei)客戶提(ti)供工業級(ji)精(jing)密微(wei)納(na)3D打印系統(tong)及終端(duan)產(chan)品解決(jue)方案(an)。