Exaddon AG持(chi)續創(chuang)新技術，電(dian)化學沈(chen)積(ji)技術實(shi)現(xian)超高分(fen)辨率(lv)打(da)印(yin)

瑞士(shi)Exaddon AG是壹(yi)家從(cong)事(shi)微(wei)納(na)級(ji)金屬(shu)3D打(da)印(yin)的(de)高(gao)科(ke)技企業(ye)，已(yi)與摩(mo)方(fang)精(jing)密(mi)建立長期(qi)戰(zhan)略合作(zuo)夥(huo)伴關(guan)系。根據(ju)協(xie)議，摩(mo)方(fang)精(jing)密(mi)作為(wei)Exaddon AG中國(guo)市(shi)場(chang)的(de)服務(wu)提(ti)供商及主(zhu)要推廣(guang)合作(zuo)夥(huo)伴，專(zhuan)註(zhu)於推廣(guang)微(wei)納(na)金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)技術，提(ti)供設(she)備支持(chi)並拓(tuo)展(zhan)市(shi)場(chang)。雙方(fang)共同(tong)致力於將微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)技術廣(guang)泛應用(yong)於制(zhi)造(zao)業與(yu)科(ke)研(yan)領(ling)域(yu)，推(tui)動(dong)技術革新與產(chan)業(ye)進步。

01 μAM技術，用(yong)於微(wei)型金屬(shu)零件(jian)制(zhi)造(zao)

瑞士(shi)Exaddon AG公(gong)司(si)專註(zhu)於微(wei)型金屬(shu)零件(jian)的(de)增(zeng)材制(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)，旨(zhi)在(zai)提供高精(jing)度(du)和創(chuang)新的(de)微(wei)納(na)金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。自成立(li)以(yi)來，該(gai)公(gong)司(si)已(yi)成為(wei)全球(qiu)學術(shu)研(yan)究項(xiang)目(mu)3D打(da)印(yin)技術的(de)主(zhu)要供應商。

Exadoond AG的(de)基(ji)於電化學沈(chen)積(ji)的(de)金(jin)屬(shu)增材(cai)制(zhi)造(zao)技術（μAM），主(zhu)要原(yuan)理是(shi)：微(wei)流控(kong)調(tiao)節(jie)脈沖(chong)氣(qi)壓(ya)將打(da)印(yin)液體推入離子探頭的(de)微(wei)通道(dao)，金(jin)屬(shu)離子經電化學還原(yuan)沈積(ji)生(sheng)成金(jin)屬(shu)原(yuan)子並(bing)結晶(jing)生(sheng)成單壹(yi)像(xiang)素(su)體，通過(guo)離子探頭和(he)平臺(tai)移(yi)動(dong)實(shi)現(xian)圖案(an)化的(de)像(xiang)素(su)體堆疊(die)，最(zui)終形成三(san)維(wei)金屬(shu)微(wei)結構。

根據(ju)打(da)印(yin)結(jie)構的(de)特(te)點，可(ke)確定(ding)打(da)印(yin)方(fang)式(shi)和步驟(zhou)如(ru)下圖順序(xu) 1-2-3-4-5-6，壹般(ban)先生(sheng)成底(di)部的(de)像(xiang)素(su)體，最(zui)後觸(chu)及探(tan)頭而終(zhong)止(zhi)。懸臂梁(liang)的(de)撓(nao)度可(ke)通過(guo)光學反(fan)饋(kui)檢測，並根據(ju)其(qi)定(ding)位(wei)打(da)印(yin)的(de)實(shi)際高(gao)度。此外(wai)，為(wei)了獲得不同(tong)微(wei)結構，可(ke)通過(guo)工(gong)藝優化（壓力(li)、擡針(zhen)速度(du)、打(da)印(yin)順序(xu)設(she)定(ding)等）來實(shi)現(xian)。電化學3D打(da)印(yin)過(guo)程可(ke)在室溫下進行，可(ke)產(chan)生(sheng)非(fei)常(chang)高(gao)質(zhi)量的(de)金(jin)屬(shu)結構，而且(qie)無(wu)需(xu)任何(he)後處(chu)理(li)即(ji)可(ke)直接(jie)應用(yong)。

02 應用(yong)破局，可(ke)增強(qiang)細(xi)間(jian)距(ju)探測

Exaddon AG的(de)μAM技術為(wei)成功(gong)實(shi)現(xian)和測試(shi)低(di)於20 μm間距(ju)提供了可(ke)能性(xing)。任(ren)何(he)需(xu)要低於當前間距(ju)限制(zhi)的(de)細(xi)間(jian)距(ju)探測的(de)應(ying)用(yong)都可(ke)以從(cong)該技術中受益(yi)。

細(xi)間(jian)距(ju)探針(zhen)測試(shi)是(shi)用(yong)於測試(shi)半(ban)導(dao)體芯(xin)片(pian)的(de)極其(qi)復(fu)雜(za)且(qie)精(jing)確(que)的(de)過(guo)程，而且(qie)探(tan)針(zhen)測試(shi)目(mu)前很(hen)難(nan)實現(xian)40 μm以下的(de)間(jian)距(ju)。盡(jin)管microLED市(shi)場(chang)的(de)復(fu)合年增(zeng)長率(lv)為(wei) 80%，估值達(da)數(shu)十(shi)億美元(yuan)，但(dan)目(mu)前LED的(de)測試(shi)工(gong)作(zuo)仍(reng)被(bei)局限於使(shi)用(yong)雙探(tan)針(zhen)方(fang)法，這(zhe)種(zhong)方(fang)法既消耗(hao)資源(yuan)又耗費時(shi)間(jian)。

近日(ri)，Exaddon AG已(yi)成功(gong)開(kai)發了能夠以低(di)於20 μm間距(ju)進行細(xi)間(jian)距(ju)探測的(de)3D微(wei)納(na)打(da)印(yin)探(tan)針(zhen)。其(qi)microLED測試(shi)陣(zhen)列直接(jie)3D打(da)印(yin)在(zai)間距(ju)低於20 μm的(de)預(yu)圖案(an)跡線(xian)上。該演示(shi)器(qi)陣列擁有(you)128個探頭，X軸(zhou)最(zui)小節距(ju)為(wei)18.5 μm，Y軸(zhou)最(zui)小節距(ju)為(wei)9.5 μm，Z軸(zhou)最(zui)小節距(ju)為(wei)±2 μm。據(ju)報(bao)道(dao)，Exaddon AG的(de)探(tan)針(zhen)陣列的(de)尺(chi)寸約(yue)為(wei)其(qi)他(ta)公(gong)司(si)探針(zhen)陣列的(de) 10%，使(shi)microLED測試(shi)儀(yi)的(de)效(xiao)率(lv)提高(gao)了64倍。

低於20 μm的(de)打(da)印(yin)能力為(wei)半(ban)導(dao)體行業帶(dai)來(lai)了顯著的(de)好(hao)處，在(zai)更精(jing)細(xi)的(de)間(jian)距(ju)下進行測試(shi)可(ke)以實(shi)現(xian)更大(da)的(de)有(you)效(xiao)芯(xin)片(pian)面(mian)積(ji)，從(cong)而提(ti)高(gao)產(chan)量(liang)並(bing)降(jiang)低(di)芯(xin)片(pian)成本(ben)和(he)流(liu)程中的(de)消(xiao)費產(chan)品(pin)成本(ben)。

03 CERES系統(tong)，實(shi)現(xian)微(wei)米(mi)級金屬(shu)打(da)印(yin)

Exaddon AG的(de)CERES 3D打(da)印(yin)系統(tong)，不僅(jin)可(ke)以在(zai)室溫下以(yi)微(wei)米(mi)和亞(ya)微(wei)米(mi)級分辨(bian)率(lv)打(da)印(yin)超高精(jing)密(mi)金屬(shu)器件(jian)，還支持(chi)包(bao)括(kuo)液態和(he)納(na)米(mi)粒子多(duo)種(zhong)形(xing)態的(de)材(cai)料。

CERES結(jie)合了納(na)米(mi)級精(jing)確(que)定(ding)位(wei)、氣(qi)壓(ya)驅(qu)動(dong)的(de)液體分配、電(dian)化學沈(chen)積(ji)和(he)光學力(li)反(fan)饋(kui)。最(zui)新的(de)操(cao)作系統(tong)已(yi)經具(ju)備CAPA軟(ruan)件(jian)，具(ju)有直(zhi)觀(guan)的(de)圖形(xing)用(yong)戶(hu)界面(mian)，可(ke)無縫(feng)連接(jie)系統(tong)的(de)所(suo)有部(bu)分。至關(guan)重(zhong)要的(de)是(shi)，CERES可(ke)以在(zai)室溫下進行打(da)印(yin)，而無(wu)需(xu)進行後處(chu)理(li)。它無需(xu)支撐(cheng)結構即(ji)可(ke)打(da)印(yin)懸垂零件(jian)，這種(zhong)能力與其(qi)他(ta)金屬(shu)增材(cai)制(zhi)造(zao)技術有(you)著巨(ju)大(da)的(de)區(qu)別。

為(wei)了保證實現(xian)高精(jing)度(du)的(de)打(da)印(yin)，系統(tong)配(pei)備(bei)了兩臺(tai)具(ju)有計(ji)算機(ji)輔(fu)助對(dui)準功能的(de)高(gao)分辨(bian)率(lv)相(xiang)機(ji)，還支持(chi)自動(dong)離子吸頭裝(zhuang)載(zai)以(yi)及3D打(da)印(yin)結(jie)構的(de)拍(pai)攝(she)錄(lu)像(xiang)可(ke)視(shi)化。

該系統(tong)非(fei)常(chang)適用(yong)於生(sheng)物(wu)醫藥、精(jing)密(mi)電子、高(gao)頻通訊、微(wei)流控(kong)、傳(chuan)熱和微(wei)機(ji)械(xie)等領(ling)域(yu)的(de)創(chuang)新研(yan)究，也(ye)在(zai)工(gong)業(ye)功能性(xing)器(qi)件(jian)的(de)生(sheng)產(chan)制(zhi)備(bei)中發揮巨大(da)潛力(li)。