光(guang)固(gu)化3D打(da)印機其(qi)有著(zhe)怎(zen)樣的(de)技術(shu)特點(dian)呢？

　　光(guang)固(gu)化3D打(da)印機是(shi)壹(yi)種使(shi)用光(guang)敏(min)樹脂(zhi)材料，通過光(guang)照(zhao)固(gu)化方式逐(zhu)層構建(jian)三(san)維(wei)物(wu)體的(de)先(xian)進(jin)制造設(she)備(bei)。主要利(li)用立(li)體光(guang)固(gu)化（SLA）技術(shu)，該技術(shu)通過紫外(wai)線(xian)激光(guang)或(huo)投(tou)影儀(yi)對光(guang)敏(min)樹脂(zhi)進行(xing)照(zhao)射(she)，使(shi)其(qi)逐(zhu)點(dian)或(huo)逐(zhu)層固(gu)化形成硬塑料。具體來說(shuo)，液(ye)態(tai)光(guang)敏(min)樹脂(zhi)在特定波長(chang)和(he)強度的(de)紫外(wai)光(guang)照(zhao)射(she)下(xia)會迅速發(fa)生光(guang)聚(ju)合反(fan)應(ying)，分(fen)子量(liang)急劇增大(da)，材料從液態(tai)轉變(bian)成固(gu)態(tai)。這(zhe)種(zhong)液(ye)態(tai)材料累加為固(gu)態(tai)成形件的(de)過程(cheng)，就構(gou)成了3D打(da)印的(de)基礎(chu)。

　　光(guang)固(gu)化3D打(da)印機主要技術(shu)特點(dian)如下(xia)：

　　1、高精(jing)度與高分(fen)辨(bian)率

　　層厚(hou)精(jing)細(xi)：可實(shi)現(xian)10-100微米(mi)（μm）的(de)層厚(hou)，部分(fen)高d機型(xing)可(ke)達(da)5μm，遠(yuan)高(gao)於(yu)FDM技術。

　　XY方(fang)向精(jing)度高(gao)：

　　SLA：使(shi)用聚焦激光(guang)點(dian)掃描(miao)，精(jing)度可(ke)達(da)±0.05mm。

　　DLP：通(tong)過(guo)數(shu)字微鏡投(tou)影整(zheng)層圖像，分(fen)辨(bian)率由DMD芯片決(jue)定（如1920×1080）。

　　LCD/MSLA：使(shi)用LCD屏幕作為掩(yan)膜(mo)，分(fen)辨(bian)率由屏幕像素密度決(jue)定（如2K、4K），成本(ben)低(di)但(dan)壽(shou)命有限。

　　細(xi)節還(hai)原(yuan)能力(li)強：能精(jing)確(que)打(da)印微小(xiao)特征、復(fu)雜(za)曲面、鏤空結(jie)構和精(jing)細(xi)紋理。

　　2、優(you)異(yi)的(de)表面質(zhi)量(liang)

　　表面光(guang)滑：成型(xing)件表面平整，幾(ji)乎(hu)無層紋，表面粗(cu)糙度（Ra）低(di)，通常無需(xu)或(huo)僅需輕微後(hou)處理即(ji)可達(da)到(dao)高(gao)光(guang)潔度。

　　邊(bian)緣清晰(xi)：棱(leng)角(jiao)分(fen)明，幾(ji)何(he)精(jing)度高(gao)，適(shi)合(he)外(wai)觀模型(xing)和(he)精(jing)密零(ling)件。

　　3、材料性能多(duo)樣

　　專(zhuan)用光(guang)敏(min)樹脂(zhi)：材料種類豐富，可根(gen)據需(xu)求(qiu)選擇：

　　標(biao)準(zhun)樹脂(zhi)：通用型(xing)，成本(ben)低(di)。

　　工(gong)程樹(shu)脂(zhi)：具備高韌(ren)性(xing)、耐高溫(wen)、耐化學(xue)腐(fu)蝕等性(xing)能（如ABS-like、PP-like）。

　　柔(rou)性(xing)/彈(dan)性樹脂(zhi)：模擬(ni)橡膠(jiao)特性。

　　透(tou)明樹(shu)脂(zhi)：用於光(guang)學(xue)部件、流體模型(xing)。

　　生物(wu)相(xiang)容樹(shu)脂(zhi)：通過(guo)醫(yi)療認證(zheng)，用於牙科(ke)、醫(yi)療器械。

　　鑄造樹(shu)脂(zhi)：低灰(hui)分(fen)，適(shi)用於失蠟(la)鑄(zhu)造。

　　材(cai)料局限：相(xiang)比(bi)FDM的(de)熱塑(su)性(xing)塑(su)料，光(guang)敏(min)樹脂(zhi)長(chang)期(qi)穩定性（如老(lao)化(hua)、變(bian)黃(huang)）、機械強度和(he)耐溫性(xing)相(xiang)對較(jiao)弱(ruo)。

　　4、成型(xing)速度快（相(xiang)對）

　　DLP/LCD技術(shu)：整層同時(shi)曝光(guang)，打(da)印速度與模型(xing)數(shu)量(liang)無關(guan)，批(pi)量(liang)打(da)印小件效率高(gao)。

　　SLA技術(shu)：逐(zhu)點(dian)掃描(miao)，速度相(xiang)對較(jiao)慢，但(dan)精(jing)度最高。

　　整(zheng)體效(xiao)率(lv)：對於高(gao)精(jing)度小(xiao)件，光(guang)固(gu)化通常比(bi)FDM更(geng)快。

　　5、後(hou)處理要(yao)求(qiu)較(jiao)高(gao)

　　清洗(xi)：打(da)印完成後需(xu)用異丙醇（IPA）或(huo)專用清洗(xi)液浸(jin)泡(pao)並(bing)攪(jiao)拌(ban)，去(qu)除(chu)未(wei)固(gu)化的(de)樹脂(zhi)。

　　二次(ci)固(gu)化：清洗(xi)後需(xu)在UV烤(kao)箱或(huo)陽光(guang)下(xia)進行(xing)後固(gu)化，使(shi)樹(shu)脂(zhi)完q交聯，達(da)到(dao)最終機械性能。

　　支(zhi)撐去(qu)除(chu)：需(xu)手動去(qu)除(chu)支(zhi)撐結(jie)構(gou)，可(ke)能留下(xia)支撐(cheng)點(dian)痕跡(ji)，需打(da)磨。

　　6、設(she)備與使(shi)用特點(dian)

　　封閉(bi)式結構(gou)：多(duo)數為封閉(bi)式設計(ji)，減(jian)少UV光(guang)泄(xie)漏和(he)樹(shu)脂(zhi)氣味(wei)擴(kuo)散(san)。

　　液體材(cai)料：需小心處理液(ye)態(tai)樹脂(zhi)，避免(mian)皮膚(fu)接觸和(he)環境(jing)汙(wu)染(ran)。

　　維護(hu)需求(qiu)：定期清潔樹脂(zhi)槽、更(geng)換FEP離型(xing)膜(mo)（LCD機(ji)型(xing)）、清理(li)刮(gua)刀(dao)等。

　　成本(ben)：設(she)備(bei)價(jia)格(ge)中等偏(pian)高，樹脂(zhi)材料成本(ben)高(gao)於(yu)FDM耗(hao)材。

　　7、支(zhi)持(chi)復(fu)雜(za)結構(gou)制造

　　無需(xu)支(zhi)撐(cheng)的(de)懸(xuan)垂結(jie)構：通(tong)過合(he)理設計(ji)，可減(jian)少支撐(cheng)使(shi)用。

　　中空與嵌套(tao)結(jie)構：可打(da)印內部空腔(qiang)、活動鉸(jiao)鏈等復(fu)雜(za)壹體(ti)化結(jie)構。