光敏樹脂3D打(da)印機(ji)其(qi)詳細(xi)的操(cao)作(zuo)是(shi)怎(zen)樣的(de)呢？

　　光敏樹脂3D打(da)印機(ji)是(shi)壹種基(ji)於光固化(hua)原(yuan)理的高(gao)精度3D打印(yin)設(she)備(bei)，通過紫外光照(zhao)射液(ye)態(tai)光敏樹脂，使(shi)其逐層固(gu)化(hua)成(cheng)型(xing)，無(wu)需(xu)模具(ju)即可直(zhi)接制(zhi)造(zao)三(san)維(wei)實體。其核(he)心原(yuan)理在於光敏樹脂中的(de)光引發劑(ji)在特(te)定波(bo)長(chang)（250-400nm）紫外光照(zhao)射下(xia)，引發(fa)聚(ju)合(he)物(wu)單(dan)體與預(yu)聚(ju)體發生(sheng)聚(ju)合反應，實現(xian)液(ye)態(tai)到固(gu)態(tai)的快(kuai)速(su)轉(zhuan)變(bian)。

　　光敏樹脂3D打(da)印機(ji)主(zhu)要(yao)分為(wei)SLA（立(li)體光固化(hua)）和(he)DLP（數字光處(chu)理）兩種。SLA技(ji)術(shu)采用(yong)紫外激光束，按模型(xing)切(qie)片路(lu)徑(jing)逐點掃描樹脂表(biao)面，實現(xian)從(cong)線到面的固(gu)化(hua)；DLP技(ji)術(shu)則通過投(tou)影(ying)儀將整(zheng)層(ceng)模型(xing)圖像(xiang)壹(yi)次性(xing)投(tou)射到樹脂液(ye)中，實現(xian)面固化(hua)，打(da)印(yin)速(su)度更(geng)快(kuai)。兩者(zhe)均通過升(sheng)降臺逐層下(xia)降，使(shi)固化(hua)層(ceng)與(yu)新(xin)樹脂液(ye)接(jie)觸(chu)，最(zui)終(zhong)堆(dui)疊成(cheng)完整(zheng)三(san)維(wei)物(wu)體。

　　光敏樹脂3D打(da)印機(ji)的(de)操(cao)作(zuo)步(bu)驟(zhou)：

　　壹(yi)、打印前準(zhun)備(bei)

　　環境(jing)與安全檢(jian)查(zha)

　　將打(da)印機(ji)放(fang)置在(zai)平穩(wen)、水(shui)平、通風良(liang)好的(de)臺(tai)面上。

　　確(que)保(bao)工(gong)作區(qu)域(yu)遠(yuan)離(li)陽(yang)光直射（防(fang)止樹脂提(ti)前固(gu)化(hua)）。

　　佩(pei)戴(dai)個(ge)人防(fang)護(hu)裝備(bei)（PPE）：丁腈手(shou)套(tao)（防(fang)樹脂）、護(hu)目(mu)鏡(jing)（防(fang)UV光和(he)飛(fei)濺）、實驗服(fu)或圍裙。樹脂具(ju)有刺(ci)激性和(he)潛在致(zhi)敏性(xing)，避(bi)免(mian)皮(pi)膚直接(jie)接觸(chu)。

　　準備(bei)好清(qing)洗液(ye)（通常為(wei)異(yi)丙醇(chun)IPA或專(zhuan)用(yong)清洗(xi)液(ye)）和(he)後固化(hua)設(she)備(bei)（UV固化(hua)箱(xiang)）。

　　打(da)印(yin)機(ji)檢(jian)查(zha)

　　檢(jian)查(zha)打印(yin)平臺(tai)（Build Plate）是(shi)否(fou)安(an)裝(zhuang)牢固(gu)、清潔、無(wu)樹脂殘留或劃(hua)痕(hen)。

　　檢(jian)查(zha)樹脂槽(cao)（Resin Tank/VAT）底(di)部(bu)的FEP離(li)型(xing)膜(mo)（或玻(bo)璃(li)）是否(fou)完好(hao)、平整(zheng)、無(wu)劃傷(shang)、穿(chuan)孔(kong)或老(lao)化(hua)。如(ru)有(you)損(sun)傷(shang)，必(bi)須更(geng)換(huan)，否(fou)則(ze)會漏(lou)樹脂或導(dao)致(zhi)打印(yin)失敗。

　　檢(jian)查(zha)刮(gua)刀(dao)/回(hui)流(liu)板（Recoater Blade，部(bu)分機(ji)型(xing)有(you)）是否(fou)幹凈(jing)、位置正(zheng)確(que)。

　　確(que)保(bao)機(ji)器(qi)水(shui)平（部(bu)分機(ji)型(xing)需(xu)要(yao)調(tiao)平Z軸或校準平臺(tai)與(yu)槽(cao)底(di)距(ju)離(li)）。

　　添(tian)加(jia)樹脂

　　戴(dai)上手(shou)套(tao)，打(da)開(kai)樹脂瓶蓋。

　　將光敏樹脂緩(huan)慢、小(xiao)心地倒(dao)入樹脂槽(cao)中，液(ye)面高度應達(da)到制(zhi)造(zao)商(shang)推薦的(de)刻度線（通常覆蓋FEP膜(mo)並有壹(yi)定深度，如5-8mm）。

　　切(qie)勿過(guo)滿(man)，以(yi)防(fang)溢(yi)出(chu)汙染機(ji)器(qi)。

　　蓋(gai)緊樹脂瓶，放(fang)回避(bi)光處(chu)保(bao)存(cun)。

　　二(er)、模型(xing)處(chu)理與切(qie)片

　　模型(xing)準(zhun)備(bei)

　　在電(dian)腦上使(shi)用(yong)3D建(jian)模軟(ruan)件或從(cong)網(wang)絡獲(huo)取所需(xu)的(de)3D模型(xing)文(wen)件（通常為(wei).STL或.OBJ格(ge)式）。

　　使(shi)用(yong)打印(yin)機(ji)配(pei)套的(de)切(qie)片軟(ruan)件（如Formlabs PreForm,Anycubic Photon Workshop,Chitubox等）導入(ru)模型(xing)。

　　模型(xing)擺(bai)放(fang)與優化(hua)

　　調(tiao)整(zheng)角(jiao)度：將模型(xing)傾(qing)斜(xie)壹定角(jiao)度（如30°-45°），以(yi)減少支(zhi)撐面積(ji)、降低(di)層(ceng)間(jian)應力(li)、避免(mian)大平面產生(sheng)“碗(wan)效(xiao)應”。

　　添(tian)加(jia)支撐：

　　軟件自動生成(cheng)或手(shou)動添加(jia)支撐結構(gou)，用(yong)於固定懸空(kong)部(bu)分、傳(chuan)導(dao)熱量(liang)、確(que)保(bao)與平臺(tai)粘(zhan)附。

　　支(zhi)撐點應選擇在(zai)不顯(xian)眼(yan)或易(yi)於後期處(chu)理的位置。

　　調(tiao)整(zheng)支(zhi)撐密(mi)度、粗(cu)細(xi)和(he)連(lian)接點大小(xiao)。

　　添加(jia)排液(ye)孔(kong)（對(dui)封閉模型(xing)）：在(zai)模型(xing)底(di)部(bu)添加(jia)小(xiao)孔(kong)，便(bian)於清洗(xi)時(shi)IPA進入和(he)未固化(hua)樹脂流(liu)出(chu)。

　　生成(cheng)切(qie)片文(wen)件

　　選擇正(zheng)確的打(da)印(yin)機(ji)型(xing)號(hao)和(he)樹脂類(lei)型(xing)（軟(ruan)件會調(tiao)用(yong)對(dui)應的(de)參數庫，如(ru)層(ceng)厚、曝(pu)光時(shi)間(jian)）。

　　設(she)置層厚（常見(jian)25μm,50μm,100μm；越(yue)薄精度越高(gao)，打印(yin)時(shi)間(jian)越長(chang)）。

　　設(she)置打印(yin)方(fang)向(xiang)（正(zheng)向(xiang)打(da)印：平臺(tai)向(xiang)上(shang)拉；倒置(zhi)打印(yin)：平臺(tai)向(xiang)下(xia)拉，更(geng)常(chang)見）。

　　軟件生成(cheng)每層(ceng)的(de)曝(pu)光圖像(xiang)，並輸出(chu)為打(da)印機(ji)可(ke)讀的格(ge)式（如(ru).form,.photon,.cbddlp）。

　　將(jiang)切(qie)片文(wen)件通過USB、SD卡(ka)或Wi-Fi傳(chuan)輸(shu)到打(da)印(yin)機(ji)。

　　三(san)、啟(qi)動打印(yin)

　　啟(qi)動打印(yin)機(ji)

　　開(kai)啟(qi)打(da)印(yin)機(ji)電(dian)源。

　　在控制(zhi)面板或軟(ruan)件界面上選擇要(yao)打(da)印的文(wen)件。

　　開(kai)始打印(yin)

　　確認(ren)壹切(qie)就緒後，點擊(ji)“開(kai)始”或“打(da)印(yin)”按鈕(niu)。

　　打印機(ji)將(jiang)執(zhi)行(xing)以(yi)下(xia)自動流(liu)程(cheng)：

　　打(da)印平臺(tai)下(xia)降至設(she)定起(qi)始位置（貼(tie)近(jin)樹脂槽(cao)底(di)部(bu)）。

　　光源（激光或DLP投(tou)影(ying)）根(gen)據第(di)壹(yi)層圖像(xiang)進行(xing)曝(pu)光固化(hua)。

　　平臺(tai)上(shang)升(sheng)壹層厚度，刮(gua)刀(dao)（如(ru)有(you)）將(jiang)樹脂重新鋪(pu)平。

　　新(xin)的(de)壹層樹脂流(liu)入(ru)平臺(tai)與(yu)槽(cao)底(di)之間。

　　下(xia)壹層(ceng)曝(pu)光固化(hua)。

　　重復此(ci)過(guo)程(cheng)直(zhi)至打印完成(cheng)。

　　監控過(guo)程

　　通過觀(guan)察窗(chuang)或攝像(xiang)頭(tou)監控打(da)印初期幾層是(shi)否(fou)正(zheng)常(chang)粘附。

　　註(zhu)意(yi)聽(ting)是否(fou)有(you)異(yi)常聲(sheng)音(yin)（如(ru)平臺(tai)卡(ka)頓(dun)）。

　　嚴(yan)禁(jin)在打(da)印(yin)過程(cheng)中打(da)開(kai)機(ji)器(qi)蓋(gai)子(zi)，以(yi)免(mian)中斷打印或暴(bao)露於UV光下(xia)。

　　四、打印後處(chu)理（關鍵步(bu)驟）

　　取出(chu)模型(xing)

　　打(da)印完成(cheng)後(hou)，機(ji)器(qi)停(ting)止。戴(dai)上手(shou)套，小(xiao)心打開(kai)蓋(gai)子(zi)。

　　操(cao)作(zuo)平臺(tai)升(sheng)起，將打印平臺(tai)連(lian)同(tong)模型(xing)壹(yi)起從樹脂槽(cao)中取出(chu)。

　　輕輕晃動或使(shi)用(yong)刮(gua)刀(dao)/鑷(nie)子，將(jiang)模型(xing)從(cong)打印平臺(tai)上(shang)剝(bo)離。動作要(yao)輕柔(rou)，避免(mian)損壞精細(xi)結構(gou)。

　　初(chu)次清(qing)洗(xi)（去(qu)除表(biao)面樹脂）

　　將(jiang)模型(xing)放(fang)入裝(zhuang)有異(yi)丙醇(chun)（IPA）的(de)清(qing)洗容(rong)器(qi)中。

　　手(shou)動清洗(xi)：用(yong)IPA沖(chong)洗模型(xing)各(ge)個角(jiao)落(luo)，特(te)別是(shi)凹(ao)槽(cao)和(he)內(nei)部(bu)。

　　超聲(sheng)波清(qing)洗（推薦）：將(jiang)模型(xing)放(fang)入IPA中超(chao)聲清(qing)洗(xi)1-5分鐘(zhong)，能更(geng)徹(che)d地清(qing)除未固化(hua)樹脂。

　　清(qing)洗後(hou)，用(yong)幹凈(jing)的(de)IPA沖(chong)洗壹(yi)遍(bian)。

　　二(er)次固(gu)化(hua)（後(hou)固(gu)化(hua)）

　　目(mu)的：使(shi)模型(xing)內(nei)部(bu)和(he)陰(yin)影(ying)區(qu)域(yu)的(de)樹脂完q聚(ju)合(he)，達到最(zui)終(zhong)的機(ji)械(xie)強(qiang)度和(he)穩定性(xing)。

　　方(fang)法：

　　將(jiang)清(qing)洗(xi)後的模型(xing)放(fang)入UV固(gu)化(hua)箱(xiang)中。

　　根(gen)據樹脂類(lei)型(xing)和(he)厚度，設(she)置合適的(de)固(gu)化(hua)時(shi)間(jian)（通常5-30分鐘(zhong)）和(he)旋轉(zhuan)模式（確(que)保(bao)各面均勻(yun)受光）。

　　對(dui)於大型(xing)或厚壁模型(xing)，可(ke)能需(xu)要(yao)更(geng)長(chang)時(shi)間(jian)或翻面固化(hua)。

　　（某(mou)些(xie)特(te)殊樹脂可(ke)在日(ri)光下(xia)固化(hua)，但(dan)UV箱(xiang)更(geng)可(ke)控高(gao)效(xiao)）

　　去(qu)除支撐與精修

　　使(shi)用(yong)斜(xie)口鉗(qian)、鑷(nie)子或小(xiao)刀(dao)小(xiao)心地去(qu)除支撐結構(gou)。

　　對(dui)支撐殘留的(de)“疤(ba)痕”進行(xing)打(da)磨(mo)拋(pao)光（從粗(cu)砂(sha)紙(zhi)到細(xi)砂紙(zhi)），可(ke)使(shi)用(yong)水(shui)洗砂(sha)紙(zhi)減少粉(fen)塵。

　　可(ke)進行(xing)噴漆、上(shang)色(se)等後續(xu)美化(hua)處(chu)理。

　　清理與歸(gui)位

　　將廢(fei)IPA收(shou)集(ji)起(qi)來(lai)，按實驗室(shi)規定處(chu)理（不可(ke)直(zhi)接倒(dao)入下(xia)水(shui)道）。

　　回(hui)收未(wei)固(gu)化(hua)的(de)樹脂：將(jiang)樹脂槽(cao)內(nei)剩(sheng)余的(de)液(ye)體樹脂過(guo)濾(lv)後倒回原(yuan)瓶（避免(mian)汙染）。

　　用(yong)IPA清洗(xi)樹脂槽(cao)內(nei)部(bu)和(he)打印平臺(tai)，清(qing)除殘留樹脂，晾(liang)幹後(hou)放(fang)回機(ji)器(qi)。

　　清(qing)潔工(gong)作臺(tai)。