光固(gu)化(hua)3D打(da)印機(ji)在使用(yong)過(guo)程中(zhong)可能會(hui)遇(yu)到以(yi)下(xia)問題

　　光固(gu)化(hua)3D打(da)印機(ji)是壹(yi)種利(li)用(yong)光敏(min)樹(shu)脂在特定(ding)波長紫外(wai)光照(zhao)射(she)下(xia)快速固(gu)化(hua)的(de)原(yuan)理(li)，通(tong)過(guo)逐(zhu)層(ceng)固(gu)化(hua)液(ye)態(tai)樹(shu)脂來(lai)構建三(san)維物(wu)體的先(xian)進(jin)制造(zao)設(she)備。其核心(xin)優(you)勢在於高(gao)精(jing)度(du)、高(gao)表面質(zhi)量(liang)及材(cai)料多(duo)樣(yang)性，廣(guang)泛應(ying)用(yong)於(yu)工業設(she)計、齒(chi)科醫(yi)療(liao)、文創教育及(ji)科研開(kai)發(fa)等領(ling)域(yu)。

　　光固(gu)化(hua)3D打(da)印技(ji)術(shu)主(zhu)要分(fen)為SLA（立(li)體(ti)光刻(ke)）、DLP（數(shu)字(zi)光處理）和(he)LCD（液晶(jing)顯(xian)示）三(san)種類(lei)型。SLA通(tong)過(guo)激光束(shu)逐(zhu)點(dian)掃(sao)描固(gu)化(hua)樹(shu)脂，精(jing)度(du)高(gao)但速度(du)較慢(man)；DLP利(li)用(yong)數(shu)字(zi)微鏡設(she)備（DMD芯(xin)片(pian)）投(tou)影整(zheng)層(ceng)圖像，實現(xian)快(kuai)速固(gu)化(hua)，適合(he)中小型模型打印；LCD則通(tong)過(guo)控制(zhi)LCD屏幕顯(xian)示黑(hei)白(bai)圖像，使光透(tou)過(guo)特定(ding)區(qu)域(yu)固(gu)化(hua)樹(shu)脂，成本較低(di)，適合(he)桌面級(ji)應(ying)用(yong)。

　　光固(gu)化(hua)3D打(da)印機(ji)在使用(yong)過(guo)程中(zhong)可能會(hui)遇(yu)到模型粘不(bu)住、打(da)印局(ju)部殘(can)缺(que)、離(li)型膜(mo)損(sun)壞、Z軸運(yun)行異(yi)常(chang)、打印參(can)數(shu)設(she)置不(bu)當等問題，以(yi)下(xia)是具(ju)體(ti)問題及(ji)解決方法：

　　壹(yi)、模型粘不(bu)住或打印失敗

　　問題原(yuan)因：

　　模型未(wei)正(zheng)確貼(tie)合(he)底板(ban)，導致(zhi)與平臺之(zhi)間有(you)空(kong)隙(xi)。

　　模型支(zhi)撐(cheng)不(bu)足或設(she)計不(bu)合(he)理，無法有(you)效拉住模型。

　　曝光時(shi)間(jian)過(guo)短，樹脂固(gu)化(hua)時(shi)間(jian)不(bu)足。

　　打印平臺未(wei)調平或固(gu)定(ding)螺(luo)絲(si)未(wei)鎖緊。

　　解決方法：

　　貼(tie)合(he)底板(ban)：在保(bao)存(cun)模型前，確保(bao)點(dian)擊(ji)貼(tie)合(he)底板(ban)功能，消除模型與平臺之(zhi)間的(de)縫隙(xi)。

　　增(zeng)加(jia)支(zhi)撐(cheng)：重(zhong)新(xin)檢(jian)查模型支(zhi)撐(cheng)，增(zeng)加(jia)支(zhi)撐(cheng)密度(du)或手(shou)動(dong)添(tian)加額(e)外(wai)支(zhi)撐(cheng)，確(que)保(bao)打(da)印過(guo)程中(zhong)模型的穩定(ding)性(xing)。

　　調(tiao)整(zheng)曝光時(shi)間(jian)：根(gen)據樹(shu)脂類型和打印需(xu)求，適當(dang)延長曝光時(shi)間(jian)（以(yi)2秒為單(dan)位(wei)遞加(jia)），確保(bao)樹(shu)脂充分(fen)固(gu)化(hua)。

　　調(tiao)平平臺：重(zhong)新調(tiao)平打印平臺，確(que)保(bao)平臺與屏幕距(ju)離(li)適中(zhong)，並鎖緊固(gu)定(ding)螺(luo)絲(si)。

　　二(er)、打印出(chu)的模型局(ju)部有殘(can)缺(que)

　　問題原(yuan)因：

　　支(zhi)撐(cheng)太(tai)少(shao)或設(she)計不(bu)合(he)理，無法有(you)效拉動(dong)模型。

　　模型本身存(cun)在破(po)面、壞邊等問題。

　　模型壁厚過(guo)薄（小於0.5mm），機(ji)械(xie)強(qiang)度(du)不(bu)足。

　　離(li)型膜(mo)磨(mo)損嚴(yan)重，透(tou)光性(xing)變(bian)差，導致(zhi)樹脂固(gu)化(hua)不(bu)良(liang)。

　　解(jie)決方法：

　　增(zeng)加(jia)支(zhi)撐(cheng)：重(zhong)新(xin)添(tian)加支(zhi)撐(cheng)，確(que)保(bao)支(zhi)撐(cheng)密度(du)足夠且(qie)設(she)計合(he)理。

　　修復模型：使用(yong)模型修復工具(ju)修(xiu)復破(po)面、壞邊等問題。

　　增(zeng)加(jia)壁厚(hou)：將(jiang)模型壁厚增(zeng)加(jia)至至少(shao)1mm，提(ti)高機械(xie)強(qiang)度(du)。

　　更換(huan)離(li)型膜(mo)：檢(jian)查離(li)型膜(mo)是(shi)否磨(mo)損嚴(yan)重，如(ru)有(you)必(bi)要(yao)則更換(huan)新(xin)的(de)離(li)型膜(mo)。

　　三(san)、離(li)型膜(mo)損(sun)壞判(pan)斷(duan)與更換(huan)

　　判(pan)斷(duan)方法：

　　肉眼觀(guan)察(cha)：清(qing)洗料槽(cao)後(hou)，直接用(yong)肉眼觀(guan)察(cha)離(li)型膜(mo)是(shi)否有(you)明(ming)顯(xian)破(po)洞(dong)或磨(mo)損。

　　水(shui)漬(zi)測試(shi)：在料槽(cao)底(di)部擦幹(gan)後(hou)放壹(yi)張紙(zhi)，加水(shui)後(hou)觀(guan)察(cha)紙(zhi)片(pian)是(shi)否濕(shi)透(tou)，以(yi)判(pan)斷(duan)離(li)型膜(mo)是(shi)否破(po)損。

　　更換(huan)方法：

　　定(ding)期(qi)檢(jian)查離(li)型膜(mo)狀(zhuang)態(tai)，如(ru)有(you)磨(mo)損或破(po)損及(ji)時(shi)更換(huan)。

　　更換(huan)時(shi)註(zhu)意保(bao)持(chi)離(li)型膜(mo)平整(zheng)且(qie)張力適中(zhong)，避免影響(xiang)打(da)印質(zhi)量(liang)。

　　四、Z軸運(yun)行異(yi)常(chang)

　　問題原(yuan)因：

　　Z軸存(cun)在異響(xiang)、擺(bai)動(dong)幅度(du)過(guo)大或卡頓。

　　黃銅(tong)螺母(mu)與絲(si)杠之(zhi)間(jian)存(cun)在幹(gan)涉。

　　解(jie)決方法：

　　檢(jian)查Z軸：檢(jian)查Z軸線軌和(he)固(gu)定(ding)螺(luo)絲(si)是否有(you)障(zhang)礙(ai)物或松動(dong)現(xian)象，必(bi)要(yao)時(shi)松開(kai)並重新(xin)鎖緊螺絲(si)。

　　調整(zheng)黃銅(tong)螺母(mu)：松開(kai)黃銅(tong)螺母(mu)螺絲(si)，讓(rang)Z軸空(kong)跑壹(yi)趟(tang)，然(ran)後在Z軸中(zhong)間位(wei)置重(zhong)新鎖緊黃銅(tong)螺母(mu)。

　　五、打(da)印參(can)數(shu)設(she)置不(bu)當

　　問題原(yuan)因：

　　曝光時(shi)間(jian)、打(da)印速度(du)、層(ceng)高等參數(shu)設(she)置不(bu)合(he)理。

　　解決方法：

　　參(can)考標(biao)準(zhun)參數(shu)：根據(ju)打印材(cai)料和模型要求，參(can)考賣家提供的標(biao)準(zhun)參數(shu)進(jin)行設(she)置。

　　測試(shi)調(tiao)整(zheng)：打(da)印測試(shi)模型並根據(ju)打印情(qing)況(kuang)適當(dang)增(zeng)減曝光時(shi)間(jian)、打(da)印速度(du)和(he)層(ceng)高等參數(shu)。