揭秘(mi)微(wei)納(na)生物(wu)3D打(da)印(yin)系(xi)統：延(yan)長(chang)壽(shou)命(ming)的(de)保(bao)養(yang)秘(mi)訣

　　微(wei)納(na)生物(wu)3D打(da)印(yin)系(xi)統是(shi)壹種(zhong)結(jie)合微米至(zhi)納(na)米級(ji)精度與生物(wu)材(cai)料特性(xing)的(de)增材(cai)制造技(ji)術(shu)，專(zhuan)為生物(wu)醫學、組(zu)織(zhi)工(gong)程及藥(yao)物(wu)研發等(deng)領域設(she)計(ji)。該系(xi)統通(tong)過計(ji)算(suan)機輔(fu)助(zhu)設(she)計(ji)（CAD）創(chuang)建三(san)維(wei)模(mo)型(xing)，利(li)用(yong)光(guang)固(gu)化、激光直寫(xie)或(huo)電(dian)化學沈(chen)積等技(ji)術(shu)，在微小尺度上(shang)逐層(ceng)堆積生物(wu)相(xiang)容(rong)性(xing)材(cai)料（如(ru)水(shui)凝(ning)膠(jiao)、可(ke)降(jiang)解(jie)聚合(he)物(wu)、生物(wu)墨水(shui)等），實(shi)現(xian)復雜生(sheng)物(wu)結構(gou)的(de)精準構(gou)建。該系(xi)統以(yi)光固化、雙光子聚合(he)等(deng)原(yuan)理為基(ji)礎，結合(he)精密光(guang)學系(xi)統(tong)與計(ji)算(suan)機控(kong)制，實現(xian)亞(ya)微(wei)米級(ji)分辨(bian)率(lv)（如(ru)摩方精密的(de)nanoArch®S140 BIO系(xi)統(tong)可(ke)達(da)10微米精度）。

　　微(wei)納(na)生物(wu)3D打(da)印(yin)系(xi)統的(de)保(bao)養(yang)方(fang)法(fa)：

　　壹、日常清(qing)潔與檢(jian)查(zha)

　　打(da)印(yin)平(ping)臺清(qing)潔：每次打(da)印(yin)後(hou)，需(xu)清(qing)理打(da)印(yin)平(ping)臺上(shang)的(de)殘(can)余材(cai)料，避(bi)免(mian)影響下壹(yi)次打(da)印(yin)的(de)平(ping)整(zheng)度(du)。

　　噴嘴清(qing)潔：若使(shi)用(yong)熱(re)熔(rong)材(cai)料，需(xu)定期(qi)加熱噴嘴並用(yong)清(qing)潔針疏通(tong)，以防(fang)堵(du)塞(sai)。同(tong)時(shi)，避免(mian)使(shi)用(yong)過(guo)硬(ying)的(de)工(gong)具(ju)刮(gua)傷噴嘴。

　　打(da)印(yin)機外(wai)部清(qing)潔：使(shi)用(yong)柔(rou)軟的(de)幹(gan)布(bu)擦(ca)拭(shi)打(da)印(yin)機表(biao)面(mian)，保(bao)持(chi)設(she)備清(qing)潔，防(fang)止灰(hui)塵積累。

　　關(guan)鍵(jian)部件(jian)檢(jian)查(zha)：檢(jian)查(zha)噴頭、平(ping)臺、導(dao)軌、電(dian)機等(deng)關(guan)鍵(jian)部件(jian)，確(que)保(bao)無(wu)殘(can)留(liu)物(wu)，防(fang)止堵(du)塞(sai)或(huo)損(sun)壞(huai)。

　　二、定期(qi)維護與保(bao)養(yang)

　　導(dao)軌和(he)軸(zhou)承維護(hu)：定期(qi)檢(jian)查(zha)X軸(zhou)、Y軸(zhou)、Z軸(zhou)導(dao)軌是(shi)否平(ping)滑(hua)，添(tian)加少量(liang)潤滑(hua)油，確(que)保(bao)運(yun)行(xing)順暢(chang)。同(tong)時(shi)，檢(jian)查(zha)軸(zhou)承運行(xing)狀態(tai)，確(que)保(bao)無(wu)異(yi)常(chang)噪(zao)音(yin)或(huo)震(zhen)動(dong)。

　　傳(chuan)送(song)皮(pi)帶(dai)檢(jian)查(zha)：檢(jian)查(zha)傳(chuan)送(song)皮(pi)帶(dai)是(shi)否松(song)弛，保(bao)持(chi)適(shi)當張(zhang)力(li)。如(ru)果(guo)發現(xian)老化或(huo)開裂(lie)，需(xu)及(ji)時(shi)更換。

　　風扇(shan)與散熱片清(qing)理：檢(jian)查(zha)冷卻(que)風扇(shan)是(shi)否(fou)運行(xing)正常，並清(qing)理散熱(re)片上(shang)的(de)灰(hui)塵，確(que)保(bao)散(san)熱(re)效果(guo)，防(fang)止設(she)備過熱。

　　設(she)備螺母(mu)檢(jian)查(zha)：每次保(bao)養(yang)時(shi)仔細(xi)檢(jian)查(zha)設(she)備螺母(mu)，防(fang)止松(song)動(dong)或(huo)過(guo)緊，確(que)保(bao)設(she)備穩定性(xing)。

　　三(san)、環(huan)境控(kong)制

　　幹(gan)燥存放(fang)：長(chang)時(shi)間不(bu)使(shi)用(yong)時(shi)，將打(da)印(yin)機放(fang)置(zhi)在幹(gan)燥的(de)地方(fang)，並用(yong)布(bu)或(huo)塑(su)料蓋(gai)起來，減少灰(hui)塵附(fu)著(zhe)，防(fang)止主板、電(dian)機等(deng)電(dian)器(qi)部件(jian)受(shou)潮。

　　溫(wen)濕(shi)度(du)控(kong)制：確(que)保(bao)設(she)備所處環境溫(wen)度(du)適(shi)宜(yi)（如(ru)15-30°C），濕(shi)度(du)適(shi)中(zhong)（如(ru)30-50%），避(bi)免(mian)過高或(huo)過(guo)低(di)的(de)溫(wen)濕(shi)度(du)對(dui)設(she)備造成影響。對(dui)於金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)機，在低(di)溫(wen)環(huan)境下需(xu)排空(kong)激光器(qi)和(he)水(shui)冷(leng)機內的(de)冷(leng)卻(que)水，防(fang)止結冰損(sun)壞(huai)設(she)備。

　　四(si)、耗(hao)材(cai)管(guan)理

　　耗(hao)材(cai)存(cun)儲(chu)：將耗(hao)材(cai)（如(ru)PLA、TPU、生(sheng)物(wu)墨水(shui)等）放(fang)置(zhi)在幹(gan)燥環境(jing)中(zhong)，避免(mian)受(shou)潮。使(shi)用(yong)前(qian)檢(jian)查(zha)材(cai)料是(shi)否(fou)有斷裂、變(bian)形或(huo)吸濕(shi)現(xian)象(xiang)。

　　耗(hao)材(cai)適(shi)配性(xing)：確(que)保(bao)所(suo)用(yong)材(cai)料適(shi)配打(da)印(yin)機的(de)參(can)數(shu)，避(bi)免(mian)使(shi)用(yong)質量(liang)低(di)劣(lie)或(huo)非(fei)兼容(rong)的(de)材(cai)料，防(fang)止堵(du)塞(sai)噴頭或(huo)影響打(da)印(yin)質量(liang)。

　　耗(hao)材(cai)使(shi)用(yong)：打(da)印(yin)工(gong)作(zuo)結束後(hou)需(xu)退料，防(fang)止下次打(da)印(yin)效果(guo)差或(huo)噴頭堵(du)塞(sai)。拆(chai)開的(de)耗(hao)材(cai)盡(jin)量(liang)在規定時(shi)間內用(yong)完(wan)（如(ru)1個月(yue)內），避免(mian)長(chang)時(shi)間存(cun)放導(dao)致材(cai)料變(bian)質。

　　五、軟件(jian)與固件更新(xin)

　　軟(ruan)件(jian)升級(ji)：定期(qi)查(zha)看打(da)印(yin)機官(guan)f固(gu)件更(geng)新(xin)信(xin)息(xi)，確(que)保(bao)打(da)印(yin)機運(yun)行(xing)在最新版(ban)本(ben)，以獲得(de)更好(hao)的(de)功(gong)能和(he)穩定性(xing)。

　　軟件設(she)置(zhi)：使(shi)用(yong)官(guan)f推(tui)薦的(de)軟(ruan)件(jian)和(he)切(qie)片(pian)參(can)數(shu)，減少錯(cuo)誤(wu)打(da)印(yin)的(de)幾(ji)率(lv)。同時(shi)，檢(jian)查(zha)軟件(jian)所配合的(de)設(she)備各個硬(ying)件控(kong)制是否(fou)連(lian)接(jie)正常，確(que)保(bao)打(da)印(yin)信(xin)息準(zhun)確(que)無(wu)誤(wu)。

　　六(liu)、安全(quan)操(cao)作(zuo)與應(ying)急處理

　　安全(quan)操(cao)作(zuo)：在打(da)印(yin)過(guo)程中(zhong)，註意(yi)不(bu)要用(yong)手(shou)去(qu)觸(chu)摸噴嘴或(huo)阻(zu)礙噴頭和(he)傳(chuan)動(dong)結構(gou)的(de)運(yun)行(xing)。需(xu)要中(zhong)途(tu)換料時(shi)，選(xuan)擇中(zhong)途(tu)換料模(mo)式(shi)根據(ju)提(ti)示進(jin)行(xing)操作(zuo)，不(bu)要強(qiang)行(xing)進行(xing)換料或(huo)退料。

　　應(ying)急處理：壹旦發現(xian)設(she)備異常（如(ru)溫(wen)度(du)過高、打(da)印(yin)聲(sheng)音(yin)異(yi)常等），應(ying)立(li)即(ji)停(ting)止使(shi)用(yong)並進(jin)行(xing)檢(jian)查(zha)。避免(mian)設(she)備帶病工(gong)作(zuo)導(dao)致更嚴(yan)重(zhong)的(de)問(wen)題。