微(wei)納(na)陶瓷3D打印(yin)服(fu)務(wu)：賦能制(zhi)造精(jing)密(mi)升(sheng)級(ji)

核(he)心(xin)技(ji)術(shu)原(yuan)理：精準成型(xing)致(zhi)密(mi)陶瓷(ci)結構(gou)

3D打印(yin)陶(tao)瓷(ci)原(yuan)材(cai)料形(xing)態(tai)隨技(ji)術(shu)而異，光(guang)固(gu)化(hua)DLP技(ji)術(shu)以陶瓷粉末復(fu)合(he)樹脂(zhi)為(wei)原料，核(he)心(xin)流程為(wei)：陶(tao)瓷粉(fen)體分(fen)散於(yu)光(guang)敏(min)樹脂(zhi)形(xing)成漿料，經(jing)特(te)定(ding)波長(chang)紫(zi)外(wai)光(guang)逐(zhu)層(ceng)固化(hua)成型(xing)，再(zai)通(tong)過脫(tuo)脂(zhi)、高溫燒結(jie)去(qu)除樹脂(zhi)，使(shi)陶瓷(ci)顆粒致(zhi)密(mi)化(hua)，最終獲(huo)得(de)高精度(du)致(zhi)密(mi)陶瓷(ci)結構(gou)件(jian)。

核(he)心(xin)服務(wu)能力(li)：材(cai)料適(shi)配與精(jing)密(mi)成型(xing)雙優

材料適(shi)配方面(mian)，服(fu)務(wu)支持(chi)氧化(hua)鋁(lv)、氧化(hua)鋯(gao)、陶瓷前驅(qu)體等(deng)新型(xing)陶瓷(ci)漿料打印(yin)，可(ke)按(an)需(xu)選(xuan)擇適配材料，保(bao)障成品(pin)陶(tao)瓷件(jian)力(li)學(xue)、介(jie)電(dian)等(deng)核(he)心(xin)性能達(da)標。

成型(xing)精度(du)上，可(ke)實現2-25微(wei)米陶(tao)瓷(ci)結(jie)構(gou)制(zhi)備，當(dang)前能(neng)完成10μm孔(kong)徑、17μm桿(gan)徑的精(jing)密(mi)加工。針(zhen)對傳統工藝(yi)難實現的微(wei)通(tong)道、梯(ti)度(du)孔(kong)隙(xi)等(deng)結(jie)構(gou)，可(ke)壹(yi)體化(hua)成型(xing)蜂窩(wo)狀陶瓷(ci)載(zai)體、多孔(kong)支架(jia)等(deng)產(chan)品，無(wu)需(xu)後續(xu)拼(pin)接，提(ti)升(sheng)結(jie)構壹致(zhi)性與制(zhi)造效(xiao)率，破(po)解復(fu)雜陶瓷(ci)結構(gou)制(zhi)造難(nan)題(ti)。

核(he)心(xin)應用(yong)領(ling)域：賦能制(zhi)造場景升(sheng)級(ji)

該(gai)服(fu)務(wu)在制(zhi)造領(ling)域應(ying)用(yong)價值(zhi)突出，適配(pei)半(ban)導體(ti)封裝與5G/6G通(tong)信(xin)濾波(bo)器場景。半(ban)導體(ti)封裝領(ling)域可(ke)實現微(wei)納(na)級(ji)陶(tao)瓷(ci)中(zhong)介層等(deng)結(jie)構(gou)成型(xing)，突破(po)傳(chuan)統封(feng)裝限制(zhi)，助力(li)器(qi)件(jian)微(wei)型(xing)化(hua)、三(san)維集成化(hua)；通(tong)信濾波器(qi)領(ling)域可(ke)精(jing)準制(zhi)造螺(luo)旋諧振腔(qiang)等(deng)復(fu)雜結構(gou)，保(bao)障介電(dian)性能穩(wen)定與尺(chi)寸(cun)精(jing)度(du)，滿(man)足(zu)高頻通信“高頻低損耗(hao)”“微型(xing)化(hua)”需(xu)求。

憑借(jie)加(jia)工精(jing)度(du)、公(gong)差控制(zhi)、材料性能等(deng)多維(wei)度(du)優勢(shi)，該服務(wu)成為(wei)制(zhi)造領(ling)域陶(tao)瓷零部件(jian)定(ding)制(zhi)化(hua)、精(jing)密(mi)化(hua)生(sheng)產(chan)的核(he)心(xin)支撐，為(wei)新壹代(dai)信息技(ji)術(shu)產(chan)業叠代(dai)升(sheng)級(ji)提(ti)供關(guan)鍵(jian)制(zhi)造保(bao)障。