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摩方S240高精(jing)密(mi)3D打(da)印機將(jiang)於(yu)9月(yue)23日正式(shi)發(fa)布(bu)
更新時(shi)間:2020-08-31
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以(yi)下為microArch™S240 3D打(da)印機的部(bu)分展(zhan)示樣(yang)品(pin):
深圳(zhen)摩(mo)方材(cai)料科技有限公(gong)司(BMF Material Technology Inc.)
專(zhuan)註(zhu)於(yu)高精(jing)密(mi)微尺度(du)3D打(da)印領(ling)域,是(shi)微尺度(du)3D打(da)印技術及(ji)精密(mi)加(jia)工能(neng)力解(jie)決(jue)方案提(ti)供(gong)商(shang)。目前(qian),摩方擁(yong)有超高打(da)印精(jing)度(2μm/10μm/25μm),高精(jing)密(mi)的加(jia)工公(gong)差(cha)控制能(neng)力(±10μm/ ±25μm/±50μm),配(pei)置韌(ren)性(xing)樹(shu)脂、硬性樹(shu)脂、耐高溫(wen)樹脂、生(sheng)物(wu)樹脂(zhi)等打(da)印材(cai)料,使(shi)得(de)摩方3D打(da)印系(xi)統可(ke)直(zhi)接(jie)成(cheng)型精密(mi)塑(su)料結(jie)構(gou)件(jian)和功能(neng)器件(jian),無(wu)需(xu)再經過拋光(guang)、打(da)磨(mo)、噴(pen)塗等(deng)後處理工藝(yi)。同時(shi),摩方3D打(da)印系(xi)統可(ke)以(yi)為客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)免模(mo)具的超(chao)高精(jing)度(du)快速打(da)樣驗(yan)證(zheng),小(xiao)批(pi)量的精(jing)密(mi)塑(su)料零(ling)件加(jia)工。
中(zhong)國(西安)3D打(da)印博(bo)覽會暨(ji)高峰(feng)論壇(IAME)
由*院士(shi)、國(guo)家增(zeng)材(cai)制造創新中心主任、西安交通(tong)大學教授(shou)盧(lu)秉恒院士(shi)倡(chang)導(dao),國家增(zeng)材(cai)制造創新中心(西安增(zeng)材(cai)制造*有限公(gong)司)、西安交通(tong)大學聯合(he)發(fa)起(qi),邀(yao)請院士(shi)專(zhuan)家、科研(yan)院所(suo)、行業企(qi)業等(deng)參(can)與(yu)大會,已(yi)成(cheng)功舉(ju)辦三(san)屆。2020 IAME將(jiang)與(yu)*主辦的“面(mian)向增(zeng)材(cai)制造與新壹代信息技術的裝(zhuang)備工程(cheng)管(guan)理論壇”同期(qi)舉(ju)辦,陣容(rong)*強大,將(jiang)匯(hui)聚裝(zhuang)備工程(cheng)科技界(jie)與(yu)產業(ye)界(jie)傑(jie)出學者(zhe),共(gong)同(tong)研(yan)討增(zeng)材(cai)制造與新壹代信息技術發(fa)展(zhan)趨勢。