強(qiang)強(qiang)聯(lian)合(he)！摩方精密(mi)與(yu)質(zhi)多(duo)三維(wei)推出多(duo)材料(liao)4D打印(yin)解(jie)決(jue)方案(an)microArch M150

隨著全(quan)球增(zeng)材(cai)制造產業(ye)向(xiang)智能化(hua)、功(gong)能(neng)化(hua)加(jia)速(su)演進，制造技(ji)術(shu)也(ye)從單(dan)壹(yi)材(cai)料(liao)成型(xing)，邁(mai)向(xiang)多(duo)材料(liao)協同以(yi)實現功(gong)能(neng)集成與(yu)樣(yang)件(jian)微縮的(de)必(bi)然(ran)階(jie)段(duan)。

此前，重慶(qing)摩方精密(mi)科(ke)技股份(fen)有限公(gong)司與(yu)深(shen)圳質(zhi)多(duo)三維(wei)科技(ji)有限公(gong)司正式達(da)成戰(zhan)略合(he)作，精準破(po)解(jie)行業(ye)長(chang)期存在(zai)的制(zhi)造瓶頸(jing)與(yu)客戶(hu)需求(qiu)痛(tong)點(dian)。雙方立(li)足各(ge)自核心(xin)技(ji)術(shu)優勢，現聯(lian)合(he)推(tui)出多(duo)材料(liao)4D打印(yin)創新成果——microArch® M150光(guang)固化(hua)多(duo)材料(liao)4D打印(yin)機(ji)。

針(zhen)對傳統打印(yin)設備(bei)面臨的(de)多(duo)材料(liao)兼(jian)容(rong)性(xing)差、成型(xing)精度(du)不(bu)足、多(duo)元功(gong)能(neng)集成難(nan)度(du)大(da)等(deng)核心(xin)難(nan)題(ti)，M150（光(guang)學(xue)精度(du)：25μm）支(zhi)持(chi)硬樹(shu)脂(zhi)、彈(dan)性(xing)體(ti)、水凝膠(jiao)、形(xing)狀記憶(yi)高分子(zi)、導(dao)電(dian)彈(dan)性(xing)體(ti)等(deng)多(duo)功(gong)能(neng)材(cai)料(liao)壹(yi)體(ti)化(hua)成型(xing)。其4D打印(yin)解(jie)決(jue)方案(an)，滿足生(sheng)物(wu)醫(yi)療(liao)、軟體(ti)機(ji)器人、航(hang)空(kong)航天等(deng)復(fu)雜(za)精密(mi)場景(jing)需求(qiu)，成功(gong)實(shi)現從單(dan)壹(yi)精密(mi)加(jia)工(gong)能力(li)向(xiang)智能材(cai)料(liao)集成應用能力(li)的(de)跨(kua)越式升級，為全(quan)球客戶(hu)提(ti)供(gong)了從“高(gao)精度(du)制(zhi)造"到“功(gong)能(neng)化(hua)智造"的(de)全(quan)鏈條(tiao)解(jie)決(jue)方案(an)。

01 技術(shu)核心(xin)：離心(xin)式4D打印(yin)技術

4D打印(yin)作為增材(cai)制(zhi)造技(ji)術(shu)的(de)突破(po)性(xing)延伸(shen)，通(tong)過(guo)智能材(cai)料(liao)與(yu)三維(wei)結構(gou)的融合，賦予打印(yin)構件(jian)在(zai)熱場、光(guang)場、化(hua)學(xue)場等(deng)外(wai)部刺激下的(de)可(ke)控(kong)形變與(yu)功(gong)能(neng)響(xiang)應特性。摩方精密(mi)與(yu)質(zhi)多(duo)三維(wei)聯(lian)合(he)推(tui)出多(duo)材料(liao)4D打印(yin)解(jie)決(jue)方案(an)，突破(po)了單(dan)壹(yi)材(cai)料(liao)在(zai)性能(neng)和(he)功(gong)能(neng)上(shang)的(de)局限，將不同屬性材料在(zai)三維(wei)空間(jian)精準組(zu)合(he)，拓(tuo)展出第四維(wei)度(du)設計(ji)空(kong)間(jian)，實現比(bi)單(dan)材(cai)料更為豐富(fu)強(qiang)大的(de)功(gong)能(neng)性(xing)。

M150是(shi)基於離心(xin)式光(guang)固化(hua)多(duo)材料(liao)4D打印(yin)技術，通過405nm波段UV LED光(guang)源投(tou)影至(zhi)功(gong)能(neng)材(cai)料(liao)液面實現精準固(gu)化(hua)成型(xing)，並(bing)利用打印(yin)平臺高速離心(xin)作用高效清除殘余材(cai)料(liao)，成功(gong)突(tu)破(po)了(le)多(duo)材料(liao)動(dong)態(tai)切換與(yu)殘液(ye)清除的(de)技術(shu)瓶頸(jing)。通(tong)過技(ji)術(shu)協同攻關(guan)，有效解(jie)決(jue)了(le)4D打印(yin)領域(yu)長(chang)期存在(zai)的微(wei)結構精度(du)控(kong)制與(yu)智能材(cai)料(liao)適配(pei)兩大(da)核心(xin)難(nan)題(ti)，使設備(bei)具備(bei)層內(nei)/層(ceng)間(jian)多(duo)材料(liao)復(fu)合打印(yin)能力(li)，最(zui)終(zhong)實(shi)現高(gao)復(fu)雜(za)度(du)、高(gao)精度(du)、多(duo)功(gong)能(neng)、多(duo)材料(liao)耦合結構產品的壹(yi)體(ti)化(hua)成型(xing)。

02 技(ji)術(shu)特(te)點(dian)：4大創新突破(po)行業(ye)瓶頸(jing)

①離心(xin)式多(duo)材料(liao)切換技(ji)術

離心(xin)轉速可(ke)調（最高達(da)10000轉/分鐘(zhong)），60秒(miao)內(nei)快(kuai)速完(wan)成多(duo)材料(liao)動(dong)態(tai)切換，單(dan)次打印(yin)支(zhi)持(chi)高達(da)2,500次的(de)材(cai)料(liao)轉換，材(cai)料切換效(xiao)率(lv)與(yu)殘液(ye)清除能(neng)力(li)達(da)到行業高水(shui)平(ping)，有效保障多(duo)材料(liao)成型(xing)的(de)連續(xu)性(xing)與(yu)穩(wen)定性。

②配(pei)套多(duo)材料(liao)切片軟件(jian)

自主(zhu)研發多(duo)材料(liao)模型(xing)切片系統(tong)，支(zhi)持(chi)多(duo)種材(cai)料在(zai)空間(jian)任(ren)意分布的多(duo)材料(liao)模型(xing)切片，切片處(chu)理速(su)度(du)高(gao)達(da)500張/分鐘(zhong)，顯(xian)著(zhu)提(ti)升(sheng)復(fu)雜(za)結(jie)構(gou)模型(xing)的(de)數(shu)據(ju)處(chu)理(li)效率(lv)與(yu)打印(yin)準備(bei)速度(du)，為高效(xiao)生(sheng)產提(ti)供(gong)智能化(hua)支(zhi)持(chi)。

③支(zhi)持(chi)各類(lei)高性能的4D打印(yin)功(gong)能(neng)材(cai)料(liao)

適配(pei)粘度(du)範(fan)圍5~5,000 cps的多(duo)元化(hua)4D打印(yin)材料體(ti)系，包(bao)括硬樹(shu)脂(zhi)、彈(dan)性(xing)體(ti)、水凝膠(jiao)、形(xing)狀記憶(yi)高分子(zi)和(he)導(dao)電(dian)彈(dan)性(xing)體(ti)等(deng)4D打印(yin)材料及其組(zu)合(he)結構(gou)多(duo)材料(liao)4D打印(yin)，滿足不(bu)同(tong)應用領域(yu)材(cai)料功(gong)能(neng)需(xu)求(qiu)。

④多(duo)材料(liao)多(duo)功(gong)能(neng)耦(ou)合(he)結構壹(yi)體(ti)成型(xing)

實(shi)現高(gao)復(fu)雜(za)度(du)、高(gao)精度(du)、多(duo)功(gong)能(neng)的(de)多(duo)材料(liao)耦合結構壹(yi)體(ti)化(hua)成型(xing)，支(zhi)持(chi)同時打印(yin)3種材料，實現層(ceng)內(nei)/層(ceng)間(jian)多(duo)材料(liao)切換，且(qie)多(duo)材料(liao)層內(nei)過(guo)渡區(qu)尺(chi)寸(cun)＜100微米(mi)，確(que)保功(gong)能(neng)梯(ti)度(du)材(cai)料(liao)的(de)精準銜(xian)接(jie)與(yu)性(xing)能協同。

03 應用前景(jing)：從實(shi)驗(yan)室到產業(ye)化(hua)的(de)跨(kua)越

作為面向工(gong)業場景(jing)的多(duo)材料(liao)4D打印(yin)設備(bei)，microArch® M150憑借(jie)其25微(wei)米(mi)級超高(gao)精度(du)與(yu)多(duo)材料(liao)協同打印(yin)能力(li)，為前沿科技(ji)領域(yu)提(ti)供(gong)了從功(gong)能(neng)材(cai)料(liao)集成到復(fu)雜(za)結(jie)構(gou)成型(xing)的(de)全(quan)鏈條(tiao)制(zhi)造解(jie)決(jue)方案(an)，推動(dong)多(duo)領域(yu)技(ji)術突破(po)與(yu)產業(ye)升(sheng)級。

柔(rou)性(xing)電子(zi)領域(yu)：通(tong)過導電(dian)彈(dan)性(xing)體(ti)與(yu)彈(dan)性(xing)基底的復(fu)合打印(yin)，實現電(dian)子(zi)電路(lu)與(yu)柔(rou)性(xing)基板的壹(yi)體(ti)化(hua)成型(xing)。該技(ji)術(shu)突破(po)傳統電子器(qi)件(jian)剛性與(yu)柔(rou)性(xing)的兼(jian)容(rong)限制，為可(ke)穿(chuan)戴(dai)設備(bei)、健康監測(ce)傳感器(qi)等(deng)產品的輕(qing)量化(hua)、貼(tie)合(he)化(hua)設計(ji)提(ti)供(gong)關鍵技(ji)術(shu)支(zhi)撐(cheng)，助力(li)新壹(yi)代(dai)智能終(zhong)端(duan)的(de)開(kai)發。

超材(cai)料(liao)微型(xing)機(ji)器人領域(yu)：創新采(cai)用硬樹(shu)脂(zhi)與(yu)韌(ren)樹脂的多(duo)材料(liao)組合工藝，成功(gong)攻克(ke)微(wei)型(xing)移動(dong)機(ji)器人結(jie)構(gou)復(fu)雜(za)性(xing)與(yu)功(gong)能(neng)多(duo)樣(yang)性(xing)的(de)制(zhi)造難(nan)題(ti)。該方案(an)支(zhi)持(chi)精密(mi)傳動(dong)結(jie)構與(yu)柔(rou)性(xing)驅動(dong)單(dan)元(yuan)的集成設計(ji)，為醫(yi)療(liao)微操(cao)作、環境(jing)監測(ce)等(deng)場景(jing)中的微(wei)型(xing)機(ji)器人研(yan)發提(ti)供(gong)制造基礎，推動(dong)智能微(wei)系統(tong)向高(gao)集成度(du)方向(xiang)發展。

生(sheng)物(wu)醫(yi)療(liao)領域(yu)：通(tong)過水凝膠(jiao)與(yu)硬樹(shu)脂(zhi)增(zeng)強(qiang)相/形(xing)狀記憶(yi)高分子(zi)（SMP）的(de)功(gong)能(neng)復(fu)合，為組織(zhi)工(gong)程支(zhi)架(jia)、可(ke)植(zhi)入(ru)醫(yi)療(liao)器械(xie)等(deng)提(ti)供(gong)創新制造路(lu)徑(jing)。設備(bei)精準調控(kong)材料分布與(yu)功(gong)能(neng)梯(ti)度(du)的(de)能(neng)力(li)，可(ke)精準模(mo)擬(ni)生(sheng)物(wu)組(zu)織(zhi)的(de)復(fu)雜(za)微(wei)觀(guan)結(jie)構，推動(dong)個(ge)性化(hua)植(zhi)入(ru)體(ti)與(yu)智能響(xiang)應型(xing)醫(yi)療(liao)器件(jian)的研發進程。

航(hang)空(kong)航(hang)天領域(yu)：形(xing)狀記憶(yi)高分子(zi)與(yu)導(dao)電彈(dan)性(xing)體(ti)的組(zu)合(he)可(ke)用於制造自適應航天器結構(gou)。該類(lei)結構可(ke)通(tong)過(guo)環(huan)境(jing)感知(zhi)實現形(xing)態(tai)自主(zhu)調控(kong)與(yu)智能折展，在(zai)惡劣(lie)空(kong)間(jian)環境下保持功(gong)能(neng)穩(wen)定性，為航天器輕量化(hua)設計(ji)與(yu)空(kong)間(jian)適應性提(ti)升(sheng)提(ti)供(gong)關鍵技(ji)術(shu)支(zhi)撐(cheng)。

04 戰(zhan)略意(yi)義(yi)：智能精密(mi)制(zhi)造的(de)跨(kua)越(yue)

當前全(quan)球4D打印(yin)技術發展面臨兩(liang)大核心(xin)挑(tiao)戰(zhan)：微結(jie)構(gou)制(zhi)造精度(du)和(he)智能材(cai)料(liao)的突破(po)。摩方精密(mi)的(de)微米(mi)級加(jia)工(gong)能力(li)與(yu)質(zhi)多(duo)三維(wei)的多(duo)材料(liao)動(dong)態(tai)切換技(ji)術，恰(qia)恰(qia)構成了解(jie)決(jue)這兩大難(nan)題(ti)的(de)最(zui)佳(jia)技術組合(he)。

雙方合(he)作研發將突(tu)破功(gong)能(neng)梯(ti)度(du)材(cai)料(liao)的(de)工(gong)業級制(zhi)造瓶頸(jing)，為傳感彈(dan)性(xing)體(ti)、智能導(dao)電(dian)體(ti)、軟體(ti)機(ji)器人、生(sheng)物(wu)活(huo)性支(zhi)架(jia)及(ji)柔(rou)性(xing)傳感陣(zhen)列(lie)等(deng)前沿領域(yu)，賦(fu)予材料以環(huan)境(jing)自適應性與(yu)功(gong)能(neng)可(ke)編程性(xing)。

未來(lai)，隨著多(duo)材料(liao)4D打印(yin)技術在(zai)更多(duo)行業(ye)的深入應用，我(wo)們有望(wang)看到更加(jia)智能、自適應、環境友好(hao)的制(zhi)造模(mo)式和(he)產品形態(tai)出現。從微(wei)納(na)尺(chi)度(du)的(de)智能器(qi)件(jian)到宏(hong)觀(guan)尺(chi)度(du)的(de)自適應結構，4D打印(yin)技術將為人類(lei)解(jie)決(jue)復(fu)雜(za)挑(tiao)戰(zhan)提(ti)供(gong)全(quan)新路徑(jing)。