摩方(fang)精密亮(liang)相(xiang)德國Formnext 2025，超高精度(du)3D打(da)印(yin)技(ji)術引發全(quan)球精密(mi)制(zhi)造革(ge)新

2026年01月09日至(zhi)21日(ri)，增材制(zhi)造行業的盛(sheng)會(hui)——德(de)國(guo)Formnext展在法蘭(lan)克福(fu)國際(ji)展覽(lan)中心成功舉(ju)辦。作為(wei)精(jing)密制(zhi)造領域(yu)的專(zhuan)精特新“小巨(ju)人"企(qi)業，摩方(fang)精密再(zai)度(du)亮(liang)相(xiang)這(zhe)壹(yi)國際舞臺，全(quan)面展(zhan)示了其超高精密(mi)增材制(zhi)造技術(shu)、系(xi)列(lie)化(hua)設(she)備及(ji)多(duo)元(yuan)化(hua)應(ying)用(yong)解(jie)決(jue)方案(an)。

在本次展(zhan)會上(shang)，摩方(fang)精密設(she)立於(yu)11.1號館B46的展位(wei)吸(xi)引了大量專業觀眾駐(zhu)足交流(liu)，包括(kuo)精(jing)密(mi)制(zhi)造領域(yu)的專(zhuan)家學者、企(qi)業代(dai)表及(ji)行(xing)業專業人士(shi)。通(tong)過這(zhe)次(ci)展會，摩方(fang)精密進(jin)壹(yi)步(bu)鞏固(gu)了其在微納(na)3D打(da)印(yin)領(ling)域(yu)的技(ji)術地位，展(zhan)現(xian)出(chu)中國(guo)精(jing)密制(zhi)造的技(ji)術(shu)高度(du)與(yu)深(shen)度(du)。

01 微納(na)創新(xin)：設(she)備賦能制(zhi)造

本次Formnext展(zhan)會，摩方(fang)精密重(zhong)點推介了榮獲光(guang)電科(ke)技(ji)領(ling)域(yu)榮譽(yu)“棱鏡獎"（Prism Award）的(de)microArch® S240A超(chao)高精度(du)3D打(da)印(yin)系(xi)統(tong)。設(she)備集(ji)超(chao)高精度(du)、大幅面成(cheng)型(xing)、自動水平(ping)調節系(xi)統(tong)與(yu)工(gong)業級穩定(ding)性(xing)於壹體，為(wei)各類(lei)科(ke)研院(yuan)所(suo)和(he)工業企(qi)業提供(gong)技(ji)術解(jie)決(jue)方案(an)。

在材料適應(ying)性(xing)方面，S240A能(neng)夠支(zhi)持打(da)印(yin)多(duo)種高性(xing)能材料，包括(kuo)高粘度(du)陶(tao)瓷(ci)漿料、耐(nai)高溫工程樹脂(zhi)、韌(ren)性(xing)光(guang)敏(min)樹脂(zhi)等(deng)多種(zhong)功能性(xing)復合(he)材料，可(ke)直(zhi)接(jie)壹體成(cheng)型(xing)生(sheng)產(chan)終(zhong)端(duan)零部件，滿足工(gong)業領域(yu)對產(chan)品(pin)耐(nai)用(yong)性(xing)與功能性(xing)的嚴(yan)苛需(xu)求。

02 技術(shu)實力：工(gong)業應(ying)用(yong)多(duo)樣化(hua)

除(chu)設(she)備外，摩方(fang)精密還(hai)展(zhan)出了多(duo)個關(guan)鍵領域(yu)的創(chuang)新應(ying)用(yong)成(cheng)果(guo)，涵(han)蓋醫療(liao)器(qi)械(xie)、精密電(dian)子、微流控(kong)、工業連接(jie)器等(deng)多個(ge)前沿方向(xiang)，具(ju)體包括(kuo)精(jing)密(mi)陶瓷(ci)樣件、具(ju)有金屬特性(xing)的電鍍(du)塗層樣件、用(yong)於(yu)翻(fan)模(mo)或(huo)註塑(su)的(de)可(ke)溶性(xing)犧牲樹脂(zhi)（SR）模(mo)具(ju)，同時還將(jiang)展(zhan)示種類(lei)豐(feng)富(fu)的功能性(xing)聚合(he)物(wu)部(bu)件。

在終(zhong)端(duan)工業應(ying)用(yong)展(zhan)示區，摩方(fang)精密重(zhong)點呈現(xian)微納(na)3D打(da)印(yin)技(ji)術如何(he)為連接器(qi)制(zhi)造商(shang)Omnetics和(he)Z-Axis提供(gong)定(ding)制(zhi)化(hua)解(jie)決(jue)方案(an)，助力(li)其突(tu)破(po)微型連(lian)接器(qi)在(zai)精(jing)度(du)、耐(nai)熱(re)性(xing)與復雜結(jie)構上(shang)的(de)制(zhi)造瓶頸(jing)。

Z-Axis公(gong)司利(li)用(yong)摩方(fang)精密的(de)微納(na)3D打(da)印(yin)技(ji)術，成功制(zhi)造出能(neng)夠承受高溫焊接工(gong)藝的(de)連接(jie)器。通過采(cai)用(yong)特定(ding)的(de)高性(xing)能材料，其打(da)印(yin)的(de)連接器可(ke)在高達300°C的(de)環境(jing)中保(bao)持(chi)穩定(ding)，並(bing)能(neng)承受峰(feng)值溫度(du)達237°C、時長(chang)約7.5分(fen)鐘的(de)回(hui)流(liu)焊(han)工藝(yi)，從(cong)而(er)兼容(rong)標(biao)準的電子系(xi)統(tong)制(zhi)造流程。

現(xian)場(chang)展出(chu)的Omnetics雙葉型(xing)與(yu)圓(yuan)形(xing)連(lian)接(jie)器(qi)，由(you)摩方(fang)精密microArch® D1025（精(jing)度(du)：10&25μm）雙(shuang)精(jing)度(du)設(she)備制(zhi)造。該產(chan)品(pin)具(ju)備0.64毫(hao)米(mi)的中心線間(jian)距(ju)，並(bing)滿足嚴(yan)格的抗(kang)沖擊(ji)和(he)抗(kang)振(zhen)動標(biao)準（MIL-DTL-32139），成為摩方(fang)技術實現(xian)微型化(hua)、精(jing)密化(hua)制(zhi)造的之(zhi)作。

03 研發(fa)突(tu)破(po)：構建核心壁壘

摩方(fang)精密基於創(chuang)新(xin)的(de)面投影(ying)微立體光(guang)刻(ke)（PμSL）技術(shu)，突(tu)破(po)微納(na)尺度(du)復雜結(jie)構制(zhi)造的限(xian)制(zhi)，實現(xian)2μm精(jing)度(du)可(ke)量產(chan)級(ji)微納(na)制(zhi)造路(lu)徑。作為(wei)具(ju)備全(quan)鏈路(lu)自研能(neng)力(li)的企(qi)業，摩方(fang)精密始終(zhong)堅(jian)持以(yi)工業應(ying)用(yong)為(wei)目(mu)標(biao)，不做(zuo)“展(zhan)臺(tai)精(jing)度(du)"，只(zhi)做(zuo)“可(ke)用(yong)精(jing)度(du)"。

針(zhen)對(dui)大型實驗(yan)室(shi)及(ji)復雜極限(xian)結(jie)構加(jia)工(gong)，摩方(fang)精密microArch系(xi)列(lie)覆蓋2/10/25μm級超高精度(du)微納(na)3D打(da)印(yin)，旨在(zai)強(qiang)化(hua)各地客戶(hu)對(dui)技術(shu)安(an)全(quan)性(xing)與可(ke)靠性(xing)的信(xin)任(ren)度(du)。

近(jin)年來(lai)，摩方(fang)精密逐(zhu)步(bu)擴(kuo)充(chong)並(bing)完善產(chan)品(pin)線(xian)，在(zai)設(she)備端(duan)進(jin)行戰略性(xing)升級，目(mu)前已(yi)覆蓋從(cong)桌(zhuo)面級(ji)到工(gong)作站(zhan)級(ji)的高精度(du)微納(na)3D打(da)印(yin)系(xi)統(tong)解(jie)決(jue)方案(an)，在載活細(xi)胞(bao)生(sheng)物3D打(da)印(yin)、微納(na)陶瓷(ci)3D打(da)印(yin)、多(duo)材料4D打(da)印(yin)等(deng)前沿領域(yu)多線(xian)發力，以(yi)滿足市(shi)場(chang)日益(yi)多(duo)元(yuan)化(hua)的(de)精密制(zhi)造需(xu)求。

Formnext 2025展(zhan)會(hui)已(yi)圓(yuan)滿落(luo)幕，但摩方(fang)精密的(de)創(chuang)新步(bu)伐(fa)從(cong)未(wei)停止。未來(lai)，隨(sui)著(zhe)微納(na)3D打(da)印(yin)技(ji)術成為產(chan)業剛(gang)需(xu)，更多(duo)客戶(hu)將(jiang)獲益(yi)於(yu)快(kuai)速(su)的生(sheng)產(chan)交(jiao)付(fu)和(he)成本可(ke)控的(de)制(zhi)造空(kong)間(jian)。摩方(fang)精密將(jiang)努(nu)力(li)推(tui)動制(zhi)造業向(xiang)更(geng)精(jing)密(mi)、更高效(xiao)、更(geng)智(zhi)能的(de)未(wei)來(lai)邁(mai)進。