超(chao)優惠！摩(mo)方(fang)精(jing)密(mi)推(tui)出全(quan)新(xin)桌(zhuo)面級(ji)高精(jing)度3D打(da)印系(xi)統(tong)microCube T10

隨(sui)著(zhe)5G、人工智能(neng)、新(xin)能(neng)源(yuan)、生物醫療(liao)等(deng)前沿領域(yu)的飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan)，器(qi)件(jian)微(wei)型(xing)化、精(jing)密(mi)化(hua)、集成化趨勢日(ri)益加(jia)速(su)。傳(chuan)統制(zhi)造方(fang)法(fa)在(zai)面臨(lin)日(ri)益復雜的微(wei)納結(jie)構(gou)加(jia)工(gong)需(xu)求(qiu)時，瓶(ping)頸日(ri)益凸(tu)顯(xian)。科(ke)研機構(gou)和(he)工業企(qi)業迫(po)切(qie)需(xu)要(yao)壹(yi)種(zhong)能(neng)夠(gou)兼(jian)顧高精(jing)度、高公差(cha)控(kong)制(zhi)能(neng)力(li)且(qie)操(cao)作簡便、成本(ben)可控(kong)的制(zhi)造方(fang)案(an)。

摩(mo)方(fang)精(jing)密(mi)正(zheng)式推出全(quan)新(xin)桌(zhuo)面級(ji)高精(jing)度微(wei)納3D打(da)印系(xi)統(tong)——microCube T10。這壹(yi)創(chuang)新(xin)產品(pin)以光(guang)學精(jing)度10.8μm和(he)桌(zhuo)面級(ji)設(she)計，為科(ke)研機構(gou)、高校(xiao)實驗室(shi)以及中(zhong)小(xiao)企(qi)業提(ti)供(gong)了高性(xing)價比(bi)的(de)微納尺(chi)度加(jia)工(gong)解決(jue)方(fang)案(an)，標誌著(zhe)高精(jing)度微(wei)納制(zhi)造技(ji)術(shu)向普及化(hua)邁出重要(yao)壹(yi)步。

01技(ji)術(shu)亮(liang)點｜高精(jing)度打(da)印，多(duo)材(cai)料兼容(rong)

microCube T10 可實(shi)現(xian)10.8μm高光學精(jing)度，適(shi)用於(yu)微流(liu)控(kong)、微型(xing)零部件(jian)、醫療(liao)器(qi)械(xie)等(deng)科(ke)研及工(gong)業研(yan)發(fa)應用場景(jing)。桌(zhuo)面級(ji)機身(shen)設(she)計可靈(ling)活適(shi)配更(geng)多作(zuo)業環境(jing)，方(fang)便(bian)研(yan)究人員(yuan)完成高精(jing)密(mi)加(jia)工(gong)任(ren)務(wu)，顯(xian)著(zhu)提(ti)升(sheng)了(le)微(wei)納尺(chi)度制(zhi)造的便捷(jie)性(xing)與(yu)效(xiao)率(lv)。

同(tong)時(shi)，T10所(suo)搭載(zai)的先(xian)進離(li)型(xing)技(ji)術(shu)，能(neng)夠(gou)有效(xiao)實(shi)現低離(li)型(xing)力打(da)印。這壹(yi)特(te)性(xing)對(dui)於(yu)制(zhi)備結(jie)構(gou)復雜、精(jing)密(mi)度(du)要求高的微(wei)流(liu)控(kong)通道(dao)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)，確(que)保了(le)成型(xing)件的(de)高保真度和(he)完整(zheng)性(xing)。

T10支持光(guang)敏樹(shu)脂(zhi)、陶(tao)瓷漿料、生物墨水、水凝膠等(deng)材料打(da)印，可適(shi)配大多(duo)數研(yan)發(fa)需(xu)求(qiu)。在生物醫療(liao)領域(yu)，T10能(neng)夠(gou)打(da)印高精(jing)度的(de)組(zu)織(zhi)工(gong)程支架(jia)和(he)微流(liu)控(kong)芯片(pian)，為再(zai)生醫學、藥(yao)物篩選(xuan)等(deng)研究提(ti)供(gong)工具(ju)。陶(tao)瓷漿料的兼(jian)容(rong)性(xing)則使制(zhi)造高耐(nai)熱(re)、耐(nai)腐(fu)蝕的(de)微(wei)結(jie)構(gou)成為可能(neng)，在(zai)微(wei)電(dian)子和(he)航(hang)空航(hang)天領域(yu)有廣(guang)闊(kuo)應用前景(jing)。

02 特(te)點(dian)優(you)勢｜重新(xin)定(ding)義用戶(hu)體驗

T10在確(que)保微(wei)納級(ji)打(da)印精(jing)度前(qian)提(ti)下，通過(guo)對(dui)用戶(hu)實(shi)際(ji)需(xu)求(qiu)的深入(ru)理解，還(hai)集(ji)成了多項創(chuang)新(xin)功(gong)能(neng)：

03 應用前景(jing)｜精(jing)準制(zhi)造，普及未(wei)來(lai)

T10的推出，是摩(mo)方(fang)精(jing)密(mi)踐行“技(ji)術(shu)普惠化(hua)"理(li)念的戰(zhan)略性(xing)壹(yi)步：通過(guo)大(da)幅(fu)降低設(she)備購(gou)置(zhi)門(men)檻和(he)使用成本(ben)，將(jiang)此(ci)前僅能(neng)被(bei)少(shao)數頂(ding)尖(jian)實驗室(shi)所(suo)用的微(wei)納加(jia)工(gong)能(neng)力(li)，帶(dai)入(ru)更(geng)廣(guang)泛的(de)科(ke)研院(yuan)所(suo)、企業研(yan)發(fa)中(zhong)心(xin)乃至(zhi)初創(chuang)團(tuan)隊(dui)。

隨(sui)著(zhe)航(hang)空航(hang)天、精(jing)準醫(yi)療(liao)、精(jing)密(mi)電(dian)子等(deng)產業對(dui)器(qi)件(jian)微(wei)型(xing)化、功(gong)能(neng)集(ji)成化需(xu)求(qiu)的爆發式增長，T10這類(lei)桌(zhuo)面化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)的(de)高精(jing)度3D打(da)印設(she)備，將(jiang)加(jia)速(su)新(xin)原理(li)的驗證(zheng)，為(wei)高精(jing)密(mi)定(ding)制(zhi)化(hua)器(qi)件(jian)研(yan)發(fa)生產提(ti)供(gong)經(jing)濟、靈活的(de)解決(jue)方(fang)案(an)。

未來(lai)，摩(mo)方(fang)精(jing)密(mi)將(jiang)以持續(xu)的(de)原創技(ji)術(shu)攻關(guan)與(yu)產品(pin)創(chuang)新(xin)，全(quan)力(li)鑄(zhu)就(jiu)“從樣(yang)品(pin)到(dao)產品(pin)"的(de)關(guan)鍵(jian)賦(fu)能(neng)能(neng)力(li)，以此(ci)助(zhu)力中(zhong)國(guo)制(zhi)造業構(gou)建(jian)核(he)心(xin)競爭優勢，在全(quan)球(qiu)精(jing)密(mi)制(zhi)造舞(wu)臺(tai)上(shang)貢(gong)獻(xian)中(zhong)國(guo)智(zhi)造方(fang)案(an)。