摩(mo)方(fang)精(jing)密邀(yao)您共赴德(de)國(guo)Formnext 2025

2026年01月(yue)09日(ri)至(zhi)21日(ri)，全(quan)球增材(cai)制造行業的頂尖盛(sheng)會——德(de)國(guo)Formnext展會將(jiang)於法蘭克(ke)福(fu)國(guo)際(ji)展(zhan)覽中心舉(ju)辦。作(zuo)為(wei)精(jing)密制造領(ling)域的專精(jing)特新"小(xiao)巨人(ren)"企(qi)業，摩(mo)方(fang)精(jing)密將再度(du)亮(liang)相這(zhe)壹(yi)國(guo)際舞臺，於11.1號館(guan)B46展(zhan)位，全(quan)面展示其超高精(jing)密增材制(zhi)造技術、系列化(hua)設備及多元(yuan)化(hua)應用(yong)解決(jue)方(fang)案。

本(ben)次展(zhan)會上，摩(mo)方(fang)精(jing)密將重點(dian)推(tui)介——榮獲全(quan)球光(guang)電(dian)科技領(ling)域最高(gao)榮譽"棱鏡獎(jiang)"（Prism Award）的microArch® S240A（精(jing)度(du)：10μm） 超(chao)高精(jing)度(du)3D打(da)印(yin)系統。屆(jie)時(shi)，摩(mo)方(fang)精(jing)密還將系統展(zhan)示在(zai)醫療(liao)器(qi)械(xie)、精(jing)密電(dian)子、微(wei)流控(kong)、工(gong)業連(lian)接(jie)器(qi)等(deng)重點領域的創(chuang)新應用(yong)成果(guo)，包(bao)括精(jing)密陶(tao)瓷(ci)部(bu)件(jian)、電(dian)鍍金(jin)屬(shu)樣件(jian)、微(wei)流控(kong)芯(xin)片(pian)等代(dai)表性(xing)產(chan)品(pin)。摩(mo)方(fang)精(jing)密期待通(tong)過此(ci)次(ci)展(zhan)會，與(yu)全(quan)球產(chan)業界(jie)和(he)學術界(jie)專家開展深度(du)技術交流，共同拓展(zhan)微(wei)納(na)增(zeng)材制造(zao)技術的創(chuang)新邊界(jie)與(yu)應用(yong)場景(jing)。

明星產(chan)品(pin)與技術實(shi)力(li)

本(ben)次展(zhan)會，摩(mo)方(fang)精(jing)密將重點(dian)展示超高精(jing)度(du)3D打(da)印(yin)系統：microArch® S240A ，設(she)備集超高精(jing)度(du)、大幅面(mian)成型(xing)與工業級(ji)穩定性(xing)於壹(yi)體，為(wei)各(ge)類科研院所和工(gong)業企(qi)業提(ti)供(gong)技術解決(jue)方(fang)案。

S240A的光(guang)學精(jing)度(du)可高(gao)達10微(wei)米(mi)，並(bing)具備100mm×100mm×75mm 的成型(xing)尺寸，能夠同時(shi)滿(man)足(zu)宏(hong)觀(guan)樣(yang)件(jian)制(zhi)造(zao)與微(wei)細結(jie)構(gou)成型(xing)的雙重需求(qiu)。設備采用(yong)摩(mo)方(fang)精(jing)密創(chuang)新的面投(tou)影微(wei)立(li)體光(guang)刻(ke)（PμSL）技術，並(bing)搭(da)載(zai)先進的自動(dong)水平(ping)調節(jie)系統，實(shi)現(xian)了打(da)印(yin)平(ping)臺自動(dong)調平(ping)、膜(mo)面自動(dong)調平(ping)與(yu)滾刀(dao)自動(dong)調節(jie)，顯著(zhu)提(ti)升了打(da)印(yin)流程的自動(dong)化程度(du)與(yu)批次穩定性(xing)。

在(zai)材料(liao)適應性(xing)方(fang)面(mian)，S240A能夠支持(chi)打(da)印(yin)多種高性(xing)能材料，包(bao)括高粘度(du)陶(tao)瓷(ci)漿料、耐(nai)高(gao)溫工程樹(shu)脂、韌性(xing)光(guang)敏樹脂等多種功(gong)能(neng)性(xing)復合材料，可直(zhi)接(jie)壹(yi)體成型(xing)生產(chan)終端(duan)零(ling)部(bu)件(jian)，滿(man)足(zu)工業領(ling)域對產(chan)品(pin)耐(nai)用(yong)性(xing)與功(gong)能(neng)性(xing)的嚴(yan)苛(ke)需(xu)求。

創(chuang)新樣件(jian)和工(gong)業應用(yong)案例

除(chu)設備外，摩(mo)方(fang)精(jing)密還將呈現(xian)多個關(guan)鍵領域的創(chuang)新應用(yong)成果(guo)。展(zhan)品(pin)涵(han)蓋(gai)醫療(liao)器(qi)械(xie)、精(jing)密電(dian)子、微(wei)流控(kong)、工(gong)業連(lian)接(jie)器(qi)等(deng)多個前(qian)沿(yan)方(fang)向(xiang)，具體包(bao)括精(jing)密陶(tao)瓷(ci)樣(yang)件、具有(you)金(jin)屬(shu)特性(xing)的電(dian)鍍塗層樣(yang)件(jian)、用(yong)於翻模或註(zhu)塑的可溶(rong)性(xing)犧牲(sheng)樹脂（SR）模具，同時(shi)還(hai)將(jiang)展(zhan)示種類豐富(fu)的功(gong)能(neng)性(xing)聚合物部(bu)件(jian)。

在(zai)終端(duan)工業應用(yong)展示區(qu)，摩(mo)方(fang)精(jing)密將重點(dian)呈現(xian)微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)技術如何(he)為(wei)連(lian)接(jie)器(qi)制(zhi)造商Omnetics和Z-Axis提(ti)供(gong)定制(zhi)化解決(jue)方(fang)案，助(zhu)力其(qi)突(tu)破(po)微(wei)型(xing)連接(jie)器(qi)在(zai)精(jing)度(du)、耐(nai)熱(re)性(xing)與復雜(za)結(jie)構(gou)上的制造(zao)瓶頸。Z-Axis公司(si)利用(yong)摩(mo)方(fang)精(jing)密的微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)技術，成功(gong)制(zhi)造(zao)出(chu)能(neng)夠承(cheng)受(shou)高(gao)溫焊接(jie)工(gong)藝(yi)的連接(jie)器(qi)。通(tong)過采(cai)用(yong)特定(ding)的高性(xing)能材料，其(qi)打(da)印(yin)的連接(jie)器(qi)可在(zai)高達300°C的環境(jing)中保持(chi)穩定，並(bing)能承(cheng)受(shou)峰(feng)值(zhi)溫度(du)達237°C、時(shi)長(chang)約(yue)7.5分(fen)鐘的回流焊(han)工藝(yi)，從(cong)而(er)兼容標(biao)準(zhun)的電(dian)子系統制(zhi)造流程。

同時(shi)，現(xian)場展出(chu)的Omnetics雙葉(ye)型(xing)與圓形連接(jie)器(qi)，正(zheng)是由摩(mo)方(fang)精(jing)密microArch® D1025（精(jing)度(du)：10&25μm）雙精(jing)度(du)設(she)備制造。該產(chan)品(pin)具備0.64毫米的中心線間(jian)距(ju)，並(bing)滿(man)足(zu)嚴(yan)格(ge)的抗沖擊(ji)和抗振(zhen)動(dong)標(biao)準(zhun)（MIL-DTL-32139），是(shi)摩(mo)方(fang)技術實(shi)現(xian)微(wei)型(xing)化、精(jing)密化制造(zao)的典型(xing)案例。

中國智(zhi)造(zao)與世界(jie)共贏(ying)

2025年(nian)，摩(mo)方(fang)精(jing)密逐步(bu)擴(kuo)充(chong)產(chan)品(pin)線，並(bing)在(zai)設備端(duan)進行戰(zhan)略性(xing)升級，目前已覆(fu)蓋從(cong)桌面(mian)級到工作(zuo)站級(ji)的高精(jing)度(du)微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統解(jie)決(jue)方(fang)案，以滿(man)足(zu)全(quan)球市場日(ri)益多元(yuan)化(hua)的精(jing)密制造需(xu)求。

其中，針對大型(xing)實(shi)驗室及復雜(za)極(ji)限(xian)結(jie)構(gou)加(jia)工，摩(mo)方(fang)精(jing)密推(tui)出(chu)復合精(jing)度(du)系列設(she)備D0210與D1025。為(wei)推(tui)動(dong)技術普惠化(hua)應用(yong)，本(ben)年度(du)推(tui)出(chu)了高(gao)性(xing)價比桌面(mian)高精(jing)度(du)微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統：microArch® S150（精(jing)度(du)：25μm）與(yu)microCube T10（精(jing)度(du)：10.8μm）。

同時(shi)，為(wei)發展(zhan)不(bu)同領(ling)域的高精(jing)密制造，摩(mo)方(fang)精(jing)密聯合長沙(sha)素(su)靈智(zhi)造(zao)科技有(you)限(xian)公(gong)司(si)、深圳(zhen)質(zhi)多三維科技有(you)限(xian)公(gong)司(si)分(fen)別(bie)推(tui)出(chu)微(wei)納(na)生(sheng)物3D打(da)印(yin)系統nanoArch® S140 BIO（精(jing)度(du)：10μm），多材料(liao)4D打(da)印(yin)設(she)備microCube M150（精(jing)度(du)：25μm），將(jiang)持續在(zai)生物醫療(liao)、智能(neng)材料(liao)、4D打(da)印(yin)等(deng)前(qian)沿(yan)領(ling)域發力(li)。

摩(mo)方(fang)精(jing)密誠邀(yao)各(ge)位業界(jie)同仁(ren)與(yu)專家學者(zhe)蒞臨Formnext 2025現場（展位信息(xi)：德國(guo)法蘭克(ke)福(fu)國(guo)際(ji)展(zhan)覽中心11.1號館(guan)B46展(zhan)位），親身(shen)感受(shou)中國精(jing)密制造的技術高度(du)與(yu)深度(du)，並(bing)期待與(yu)您進行交流與(yu)合作。