摩(mo)方高精(jing)度(du)光(guang)固化3d打(da)印(yin)機microArch® S230（精(jing)度(du)：2μm），基於面(mian)投影微立(li)體(ti)光(guang)刻(ke)技(ji)術（PμSL）構建。全自動水平(ping)調(tiao)節(jie)系(xi)統：平(ping)臺(tai)自動調(tiao)平(ping)、膜(mo)面(mian)自動調(tiao)平(ping)、滾(gun)刀(dao)自動調(tiao)節(jie)三(san)大(da)系(xi)統，打(da)印(yin)效率提(ti)升(sheng)近(jin)50倍。

摩(mo)方精(jing)密(mi)高精(jing)度(du)光(guang)固化3d打(da)印(yin)機microArch® S230A，依(yi)托(tuo)於(yu)創新(xin)的PμSL技術，實現高(gao)達2微米(mi)光(guang)學精(jing)度(du)，支(zhi)持光(guang)敏(min)樹(shu)脂、陶(tao)瓷(ci)漿料(liao)打印(yin)。這(zhe)項技(ji)術基於數(shu)字(zi)光(guang)處(chu)理(li)（DLP）系(xi)統，通過(guo)將紫(zi)外(wai)光(guang)投(tou)影至(zhi)光(guang)敏(min)材料(liao)表(biao)面(mian)，精(jing)確固化每壹層微結(jie)構。相較(jiao)於(yu)傳統點(dian)掃(sao)描(miao)方(fang)式(shi)，PμSL采(cai)用(yong)整(zheng)層曝(pu)光(guang)，使得(de)打印速(su)度(du)更快、結(jie)構壹致(zhi)性更高、邊(bian)緣(yuan)清晰(xi)度(du)更優。

壹(yi)、microArch® S230A設備規格(ge)

光(guang)源：UV-LED(405nm)

打印材料(liao)：光(guang)敏(min)樹(shu)脂、陶(tao)瓷(ci)漿料(liao)

光(guang)學精(jing)度(du)：2μm

打(da)印(yin)層厚(hou)：5~20μm

打印(yin)樣品尺(chi)寸：

模(mo)式(shi)1：單(dan)投(tou)影模(mo)式(shi)：3.84mm(L)×2.16mm(W)×50mm(H)

模(mo)式(shi)2：拼(pin)接(jie)模(mo)式(shi)：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

模(mo)式(shi)3：重復陣列(lie)模(mo)式(shi)：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

打(da)印(yin)文件(jian)格(ge)式(shi)：STL

系(xi)統外(wai)形尺(chi)寸：1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)

重量：660kg

電氣要(yao)求：220~240V AC,50/60HZ,2KW

設備特(te)點優勢(shi)

超(chao)高(gao)精(jing)度(du)：光(guang)學精(jing)度(du)高(gao)達2μm；

配置(zhi)激(ji)光(guang)測(ce)距，便於(yu)打(da)印(yin)平(ping)臺(tai)和離(li)型膜(mo)的調(tiao)平(ping)；

配置(zhi)滾(gun)刀(dao)，用(yong)於打(da)印材料(liao)快速(su)流(liu)平(ping)，且(qie)支(zhi)持打印高黏(nian)度(du)樹(shu)脂；

配備高精(jing)密(mi)運動控(kong)制(zhi)系(xi)統，XYZ運動軸(zhou)的重復定位(wei)精(jing)度(du)±0.2μm；

工(gong)業(ye)級的設備標(biao)準(zhun)，易操作(zuo)，易維(wei)護；

配置(zhi)氣浮平(ping)臺(tai)，提(ti)高打(da)印質(zhi)量；

優良(liang)的光(guang)源穩定性(xing)；

配套(tao)量身定制的打印(yin)軟件(jian)、切(qie)片軟件(jian)。

二(er)、microArch® S230A應(ying)用(yong)領域

1、微流(liu)控(kong)芯(xin)片制造(zao)

在生命(ming)科(ke)學和POCT（即(ji)時診斷(duan)）等(deng)領域，微流(liu)控(kong)芯(xin)片的通道寬度(du)往(wang)往(wang)在幾十(shi)微米(mi)甚(shen)至(zhi)更小。摩(mo)方2μm微納(na)3D打印(yin)設備能夠(gou)應(ying)用(yong)於微流(liu)控(kong)平(ping)臺(tai)、器(qi)官芯片、單細(xi)胞(bao)分析平(ping)臺(tai)的構建，其(qi)高精(jing)度(du)打(da)印(yin)能力有(you)效保(bao)障了(le)通道尺(chi)寸壹致性與液體傳輸效率，助(zhu)力生(sheng)物(wu)醫(yi)學微系(xi)統精(jing)密(mi)集成。

2、精(jing)密(mi)光(guang)學結(jie)構與微透(tou)鏡陣列(lie)

傳統微透(tou)鏡或(huo)自由曲面(mian)元件(jian)多依(yi)賴(lai)超(chao)精(jing)密(mi)CNC或註塑(su)模(mo)具(ju)加(jia)工(gong)，成本高(gao)、開(kai)發(fa)周期長(chang)。借(jie)助(zhu)2微米(mi)精(jing)度(du)的3D打印(yin)技術，用(yong)戶可(ke)以快(kuai)速(su)設計(ji)並(bing)制(zhi)造高曲率自由曲面(mian)光(guang)學結(jie)構，用(yong)於增(zeng)強VR/AR成像(xiang)、太赫(he)茲波(bo)導(dao)、光(guang)波(bo)導(dao)通信等(deng)領域的光(guang)學性(xing)能。

3、微型器(qi)件(jian)與傳感器(qi)

在傳感器(qi)、微型執(zhi)行(xing)器(qi)等(deng)領域，摩(mo)方精(jing)密(mi)支(zhi)持微米(mi)級(ji)連接(jie)通道以及(ji)復雜結(jie)構的原位(wei)制造，為(wei)小型化、集(ji)成化電子(zi)元器(qi)件(jian)的研發提(ti)供了(le)解(jie)決路(lu)徑。同(tong)時，陶(tao)瓷、光(guang)敏(min)樹(shu)脂等(deng)材料(liao)兼容性，也使得(de)這(zhe)類器(qi)件(jian)具備(bei)更強的環境(jing)適(shi)應(ying)能力。