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摩方精(jing)密3D打(da)印(yin)
2微(wei)米(mi)高(gao)精(jing)度微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統(tong)
microArch S240A10μm高精(jing)度微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)
器官芯(xin)片(pian)3d打(da)印(yin)
nanoArch P14010μm精(jing)度微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統(tong)
nanoArch S1302μm精(jing)度微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統(tong)
微(wei)納(na)陶(tao)瓷(ci)3D打(da)印(yin)服務
nanoArch S14010μm精(jing)度微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統(tong)
nanoArch P15025μm高精(jing)密3D打(da)印(yin)系統(tong)
3D打(da)印(yin)微(wei)針
microArch S240A光固化陶(tao)瓷(ci)3D打(da)印(yin)機(ji)
微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)3D打(da)印(yin)
精(jing)密連接器3D打(da)印(yin)
10微(wei)米(mi)高(gao)精(jing)度微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)系統(tong)
nanoArch S1403d打(da)印(yin)精(jing)密醫(yi)療(liao)內(nei)窺鏡(jing)
光固化3D打(da)印(yin)
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3D打(da)印(yin)材(cai)料
光敏樹脂(zhi)材(cai)料
光敏樹脂(zhi)材(cai)料可溶性(xing)犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)
光敏樹脂(zhi)材(cai)料可溶性(xing)犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)
產品簡(jian)介
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產品分(fen)類| 品牌 | 摩方精(jing)密 | 應用領(ling)域 | 能源,電(dian)子/電池,航空(kong)航(hang)天,汽車(che)及零部件(jian) |
|---|---|---|---|
| 光學精(jing)度 | 2-25μm | 粘度(du)(25℃) | 25 |
| 拉(la)伸(shen)強(qiang)度(MPa) | 38 | 斷裂(lie)伸(shen)長率(lv)(%) | 26 |
| 硬度(ShoreD) | 60 |
光敏樹脂(zhi)材(cai)料可溶性(xing)犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)(Sacrifice Resin)是壹(yi)種專(zhuan)門(men)用於(yu)3D打(da)印(yin)或(huo)微(wei)納(na)加(jia)工(gong)的特殊材(cai)料,其主(zhu)要(yao)特(te)點(dian)是(shi)可(ke)在(zai)特定條(tiao)件(jian)下(如加熱(re)、溶劑(ji)溶解(jie)或(huo)光照)分解或(huo)去(qu)除,而(er)不(bu)影響周圍的結構。這種材(cai)料通常(chang)用於(yu)制(zhi)造臨(lin)時(shi)支撐(cheng)結構、模板或(huo)犧(xi)牲(sheng)層(ceng),以(yi)便(bian)在(zai)後(hou)續加(jia)工過程中(zhong)去(qu)除,從(cong)而(er)實(shi)現更(geng)復(fu)雜(za)或(huo)高(gao)精(jing)度的結構。
學術(shu)界和(he)工業(ye)界對微(wei)結構和(he)材(cai)料多樣性(xing)的需(xu)求(qiu)不(bu)斷增(zeng)加,SR(犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi))是壹(yi)種可(ke)用於(yu)多材(cai)料、多成型(xing)工藝、多應用場(chang)景(jing)的樹脂(zhi)材(cai)料,通過將微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)技(ji)術(shu)與翻模、註塑(su)等工(gong)藝相(xiang)結合,可以(yi)突(tu)破3D打(da)印(yin)材(cai)料的限制(zhi),從(cong)而(er)利用更(geng)適合(he)終(zhong)端應用的(de)材(cai)料制(zhi)作精(jing)密器件(jian)。摩方精(jing)密SR(犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi))可結合翻模、註塑(su)等傳(chuan)統(tong)工藝,可(ke)突(tu)破光固化材(cai)料在(zai)工業(ye)端的限制(zhi),獲(huo)得(de)傳統(tong)註塑(su)、或(huo)直接3D打(da)印(yin)所不(bu)能制(zhi)作的特(te)殊零件(jian),例如(ru)可實(shi)現PDMS/POM/PP/LCP等(deng)工業(ye)材(cai)料零部件(jian)制(zhi)備(bei)。
1. 光敏樹脂(zhi)材(cai)料可溶性(xing)犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)(SR)的打(da)印(yin)原(yuan)理(li)
犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)在(zai)3D打(da)印(yin)或(huo)微(wei)納(na)制(zhi)造過程中(zhong)主(zhu)要(yao)起到(dao)臨時(shi)填(tian)充、支撐(cheng)或(huo)隔(ge)離的(de)作用。常(chang)見(jian)的(de)去(qu)除方式(shi)包(bao)括(kuo):
熱(re)降解(jie):加熱(re)到(dao)特定溫(wen)度(du)後(hou),樹脂(zhi)會分解(jie)或(huo)汽(qi)化,不(bu)留(liu)下殘留(liu)物(wu)。
溶(rong)劑(ji)溶解(jie):使用特(te)定溶(rong)劑(ji)(如堿(jian)溶性或(huo)水(shui)溶性溶劑(ji))溶(rong)解(jie)樹脂(zhi),去(qu)除支撐(cheng)結構。
光降解:通過特定波(bo)長的紫(zi)外光或(huo)激(ji)光照射,使樹(shu)脂(zhi)分解消(xiao)失(shi)。
2. 光敏樹脂(zhi)材(cai)料可溶性(xing)犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)(SR)的主要(yao)應(ying)用領(ling)域
(1) 微(wei)納(na)級(ji)3D打(da)印(yin)與(yu)微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian)
在(zai)微(wei)納(na)3D打(da)印(yin)領(ling)域,犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)常(chang)用於(yu)制(zhi)造微(wei)流(liu)控芯(xin)片(pian),這種芯(xin)片(pian)廣泛應(ying)用於(yu)生(sheng)物醫(yi)療(liao)和(he)化學分(fen)析。具體做(zuo)法(fa)是,先用犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)打(da)印(yin)出(chu)微(wei)通(tong)道結構,然(ran)後(hou)用另(ling)壹(yi)種材(cai)料(如PDMS)包(bao)覆成(cheng)型(xing),最(zui)後(hou)去(qu)除樹(shu)脂(zhi),形成精(jing)細(xi)的流道結構。這種方式(shi)能制(zhi)造出(chu)高精(jing)度、無(wu)接縫的(de)微(wei)通(tong)道,提高(gao)流體控制(zhi)精(jing)度。

犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)模具通(tong)過PDMS翻模微(wei)針結構
(2) 航空航天(tian)與(yu)輕量(liang)化結構制(zhi)造
在(zai)航空(kong)航天(tian)領域,犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)可以(yi)作為復(fu)雜(za)空腔(qiang)結構的臨時支撐(cheng)材(cai)料。例如,在(zai)金屬(shu)3D打(da)印(yin)或(huo)復(fu)合材(cai)料制(zhi)造中(zhong),先用犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)打(da)印(yin)出(chu)內(nei)部支撐(cheng)結構,再(zai)進行碳纖維(wei)或(huo)金(jin)屬(shu)填(tian)充,最(zui)後(hou)去(qu)除樹(shu)脂(zhi),形成具(ju)有(you)高強(qiang)度、輕量(liang)化的零部件(jian)。
(3) 醫(yi)療(liao)植入物與(yu)生(sheng)物3D打(da)印(yin)
在(zai)醫(yi)療(liao)領(ling)域,犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)可用於(yu)制(zhi)造可(ke)降(jiang)解支架或(huo)生(sheng)物支撐(cheng)結構。例如,在(zai)骨組(zu)織(zhi)工(gong)程(cheng)中(zhong),可(ke)用犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)打(da)印(yin)復(fu)雜(za)的支撐(cheng)結構,並用生(sheng)物材(cai)料或(huo)細(xi)胞填(tian)充,隨(sui)後(hou)去(qu)除樹(shu)脂(zhi),留(liu)下適合細(xi)胞生(sheng)長的(de)多孔(kong)骨支架。這種方法(fa)能提高人工(gong)植入物的(de)生(sheng)物相(xiang)容(rong)性(xing)和(he)功能性。
(4) 高精(jing)密電子器件(jian)與MEMS制(zhi)造
在(zai)微(wei)電(dian)子制(zhi)造(MEMS)中(zhong),犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)用於(yu)制(zhi)作高精(jing)度電子線路、柔(rou)性電(dian)路和(he)納(na)米(mi)級(ji)結構。例如,某(mou)些微(wei)型(xing)傳感器或(huo)MEMS元(yuan)件(jian)需(xu)要具(ju)有(you)極其精(jing)細(xi)的空隙(xi)結構,使用犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)後(hou)可實(shi)現高(gao)分辨率(lv)的內(nei)部通(tong)道或(huo)隔(ge)離層(ceng),提(ti)高器件(jian)的功(gong)能性和(he)可靠性。
3. 犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)(SR)的未(wei)來發(fa)展
隨(sui)著(zhe)精(jing)密制(zhi)造、微(wei)納(na)技(ji)術(shu)和(he)生(sheng)物打(da)印(yin)的(de)發(fa)展(zhan),犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)的應用範(fan)圍不(bu)斷擴大。未(wei)來,它(ta)可能在(zai)可編程材(cai)料、自(zi)適應(ying)結構和(he)納(na)米(mi)級(ji)制(zhi)造等(deng)領(ling)域發(fa)揮更(geng)大作用。此外,新(xin)型(xing)可生(sheng)物降(jiang)解或(huo)環(huan)境友(you)好的(de)犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)也(ye)將受到(dao)更(geng)多關註,以(yi)滿(man)足(zu)綠色(se)制(zhi)造的(de)需(xu)求(qiu)。
犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)作為壹(yi)種可(ke)控去(qu)除的(de)功能性材(cai)料,在(zai)微(wei)流(liu)控、航空航天、醫(yi)療(liao)植入和(he)電子制(zhi)造等(deng)領(ling)域具(ju)有(you)重要(yao)應用價(jia)值。它(ta)的材(cai)料特性使(shi)得(de)制(zhi)造更(geng)復(fu)雜(za)、更(geng)精(jing)密的結構成為可能,推動了工業(ye)制(zhi)造技(ji)術(shu)的進步(bu)。隨(sui)著(zhe)材(cai)料科學的(de)發展,犧(xi)牲(sheng)樹(shu)脂(zhi)將在(zai)未(wei)來更(geng)多高科(ke)技領(ling)域發(fa)揮關(guan)鍵(jian)作用。