摩方(fang)精(jing)密復(fu)合精(jing)度光(guang)固化3D打(da)印(yin)系(xi)統(tong)microArch® D0210，復(fu)合光(guang)學(xue)精(jing)度：2μm和10μm，打(da)印(yin)幅面：100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)，極限微(wei)尺度復(fu)合樹脂增(zeng)材制(zhi)造(zao)設(she)備(bei)。

microArch® Dual 0210 系(xi)統(tong)簡(jian)介(jie)

復(fu)合光(guang)學(xue)精(jing)度：2μm和10μm

打(da)印(yin)幅面：100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)

極(ji)限微(wei)尺度復(fu)合樹脂增(zeng)材制(zhi)造(zao)設(she)備(bei)

系(xi)統(tong)性能(neng)

光(guang)源：UV LED(405nm)

打(da)印(yin)材料(liao)：光(guang)敏(min)樹脂

光(guang)學(xue)精(jing)度：2μm和10μm

打(da)印(yin)層(ceng)厚：5~40μm

打(da)印(yin)樣品尺寸(cun)

模(mo)式1：單(dan)投影模(mo)式-2μm: 5.432mm(L)×3.2mm(W)×50mm(H)

-10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)

模(mo)式2：拼接(jie)模(mo)式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

模(mo)式3：重(zhong)復(fu)陣列(lie)模(mo)式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)

系(xi)統(tong)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)：1560mm(L)×1240mm(W)×1940mm(H)

重量(liang)：900KG

電氣要(yao)求(qiu)：220~240V/單相(xiang)/50~60Hz（China）

特(te)點(dian)優(you)勢(shi)

復(fu)合超(chao)高(gao)精(jing)度：光(guang)學(xue)精(jing)度2μm和10μm，智(zhi)能識(shi)別特(te)征(zheng)細節(jie)，自動切(qie)換層(ceng)間及層(ceng)內精(jing)度；

跨尺度加工(gong)：2μm精(jing)度與100mm大福面(mian)融(rong)合，宏微壹體(ti)化加工(gong)，高(gao)效實現小(xiao)批量(liang)規(gui)模(mo)化生產；

激光(guang)測(ce)距(ju)系(xi)統(tong)：保(bao)證(zheng)高(gao)精(jing)度調平(ping)，使於(yu)打(da)印(yin)平臺和離型(xing)膜(mo)調平；

高(gao)精(jing)密運動控制(zhi)系(xi)統(tong)：XY運動軸(zhou)的重(zhong)復(fu)定位精(jing)度士0.2μm；

氣浮(fu)平臺(tai)：提(ti)高(gao)系(xi)統(tong)穩(wen)定性和(he)打(da)印(yin)質(zhi)量(liang)；

自動水(shui)平調(tiao)節(jie)系(xi)統(tong)：平(ping)臺(tai)自動調(tiao)平、膜(mo)面自動調(tiao)平、滾(gun)刀自(zi)動調(tiao)節三(san)大系(xi)統(tong)，全(quan)面提(ti)升(sheng)打(da)印(yin)效率；

流平參數自(zi)動化：自動設(she)置(zhi)流平時(shi)間以(yi)及(ji)滾(gun)刀運作(zuo)頻率；

液(ye)槽加熱(re)系(xi)統(tong)：地(di)域適配性廣，兼容更多(duo)材料(liao)加工(gong)，滿足多(duo)元化的應(ying)用場景(jing)。