多(duo)材(cai)料光(guang)固(gu)化(hua)3D打印機(ji)microCube M150，基於(yu)離(li)心(xin)式光(guang)固(gu)多材(cai)料4D打印(yin)技(ji)術，通(tong)過405nm波(bo)段UV LED光(guang)源(yuan)投影至(zhi)功(gong)能材(cai)料液面(mian)實(shi)現精準(zhun)固(gu)化(hua)成型，並(bing)利用打印(yin)平(ping)臺(tai)高速(su)離(li)心(xin)作用高效(xiao)清(qing)除(chu)殘余材(cai)料。設(she)備具備層內/層間多(duo)材(cai)料復合(he)打(da)印(yin)能力(li)，最終(zhong)實現高(gao)復雜(za)度(du)、高精度(du)、多功(gong)能、多材(cai)料耦(ou)合(he)結(jie)構產(chan)品(pin)的(de)壹體化(hua)成型。

多(duo)材(cai)料光(guang)固(gu)化(hua)3D/4D打印系(xi)統(tong)：microCube M150

針(zhen)對(dui)傳統(tong)打(da)印(yin)設(she)備面(mian)臨(lin)的(de)多材(cai)料兼容(rong)性(xing)差(cha)、成型精度(du)不(bu)足、多(duo)元(yuan)功(gong)能集成難(nan)度(du)大等(deng)核(he)心(xin)難(nan)題(ti)，M150（光(guang)學(xue)精度(du)：25μm）支(zhi)持(chi)硬樹脂、彈(dan)性(xing)體、水(shui)凝膠(jiao)、形(xing)狀(zhuang)記憶高分(fen)子(zi)、導電彈(dan)性(xing)體等(deng)多(duo)功(gong)能材(cai)料壹體化(hua)成型。其4D打(da)印(yin)解決(jue)方(fang)案(an)，滿(man)足(zu)生物(wu)醫(yi)療(liao)、軟(ruan)體機器(qi)人(ren)、航(hang)空(kong)航(hang)天等(deng)復(fu)雜(za)精密(mi)場(chang)景需求，成功實(shi)現從(cong)單壹精密(mi)加(jia)工能(neng)力向(xiang)智能材(cai)料集成應(ying)用能力(li)的(de)跨越式升級(ji)。

技(ji)術核(he)心(xin)：離(li)心(xin)式4D打印(yin)技(ji)術

基(ji)於離(li)心(xin)式光(guang)固(gu)化(hua)多材(cai)料4D打印(yin)技(ji)術，通(tong)過405nm波(bo)段UV LED光(guang)源(yuan)投影至(zhi)功(gong)能材(cai)料液面(mian)實(shi)現精準(zhun)固(gu)化(hua)成型，並(bing)利用打印(yin)平(ping)臺(tai)高速(su)離(li)心(xin)作用高效(xiao)清(qing)除(chu)殘余材(cai)料，成功突(tu)破了多材(cai)料動態(tai)切(qie)換與殘液清(qing)除(chu)的(de)技術(shu)瓶頸。通(tong)過(guo)技(ji)術協(xie)同攻(gong)關，有(you)效解決(jue)了4D打印(yin)領(ling)域(yu)長期(qi)存(cun)在(zai)的(de)微結(jie)構精度(du)控制與(yu)智能材(cai)料適配(pei)兩大核(he)心(xin)難(nan)題(ti)，使(shi)設(she)備具備層內/層間多(duo)材(cai)料復合(he)打(da)印(yin)能力(li)，最終(zhong)實現高(gao)復雜(za)度(du)、高精度(du)、多功(gong)能、多材(cai)料耦(ou)合(he)結(jie)構產(chan)品(pin)的(de)壹體化(hua)成型。

技(ji)術特點(dian)：4大創(chuang)新突破行業瓶頸

特點(dian)1：離(li)心(xin)式多材(cai)料切換(huan)技(ji)術

離(li)心(xin)轉速(su)可調(tiao)（最(zui)高(gao)達(da)10000轉(zhuan)/分鐘），60秒內快(kuai)速(su)完成多材(cai)料動態(tai)切(qie)換，單次打(da)印(yin)支(zhi)持(chi)高達(da)2,500次的(de)材(cai)料轉換(huan)，材(cai)料切換(huan)效(xiao)率與(yu)殘液清(qing)除(chu)能力達(da)到行業較高水(shui)平，有(you)效保障(zhang)多(duo)材(cai)料成型的(de)連續性(xing)與穩(wen)定性(xing)。

特點(dian)2：配(pei)套(tao)多材(cai)料切片(pian)軟(ruan)件

自主(zhu)研發多(duo)材(cai)料模(mo)型切(qie)片系(xi)統(tong)，支(zhi)持(chi)多種(zhong)材(cai)料在(zai)空間任(ren)意分布(bu)的(de)多材(cai)料模(mo)型切(qie)片，切片處理(li)速(su)度(du)高達(da)500張/分鐘，顯著提(ti)升(sheng)復(fu)雜(za)結(jie)構模(mo)型的(de)數據(ju)處理(li)效(xiao)率與(yu)打(da)印準(zhun)備速(su)度(du)，為高(gao)效生產提(ti)供(gong)智能化(hua)支(zhi)持(chi)。

特點(dian)3：支(zhi)持(chi)各類(lei)高性(xing)能的(de)4D打印(yin)功能(neng)材(cai)料

適(shi)配(pei)粘度(du)範(fan)圍5~5,000 cps的(de)多元(yuan)化(hua)4D打印材(cai)料體系(xi)，包(bao)括(kuo)硬樹脂、彈(dan)性(xing)體、水(shui)凝膠(jiao)、形(xing)狀(zhuang)記憶高分(fen)子(zi)和導電彈(dan)性(xing)體等(deng)4D打(da)印(yin)材(cai)料及其組(zu)合(he)結(jie)構多(duo)材(cai)料4D打印(yin)，滿(man)足不(bu)同應(ying)用領域(yu)材(cai)料功能(neng)需求。

特點(dian)4：多材(cai)料多功(gong)能(neng)耦(ou)合(he)結(jie)構壹(yi)體成型

實(shi)現高(gao)復雜(za)度(du)、高精度(du)、多功(gong)能的(de)多材(cai)料耦(ou)合(he)結(jie)構壹(yi)體化(hua)成型，支(zhi)持(chi)同時打(da)印(yin)3種(zhong)材(cai)料，實現層內/層間多(duo)材(cai)料切換(huan)，且(qie)多材(cai)料層內過(guo)渡區(qu)尺寸＜100微(wei)米(mi)，確保功(gong)能(neng)梯(ti)度(du)材(cai)料的(de)精準(zhun)銜(xian)接與(yu)性(xing)能協(xie)同。

應(ying)用領域(yu)：從實(shi)驗(yan)室(shi)到產(chan)業化(hua)的(de)跨越

柔(rou)性(xing)電子領域(yu)：通過(guo)導(dao)電彈(dan)性(xing)體與彈(dan)性(xing)基底(di)的(de)復合(he)打(da)印(yin)，實現電子電路與柔(rou)性(xing)基板(ban)的(de)壹體化(hua)成型。該(gai)技術(shu)突(tu)破傳統(tong)電子器(qi)件剛性(xing)與柔(rou)性(xing)的(de)兼容(rong)限(xian)制，為(wei)可穿(chuan)戴(dai)設(she)備、健康監測傳感(gan)器(qi)等(deng)產(chan)品(pin)的(de)輕(qing)量化(hua)、貼合(he)化(hua)設(she)計(ji)提(ti)供(gong)關(guan)鍵(jian)技術支(zhi)撐，助力(li)新壹代智能終(zhong)端(duan)的(de)開發(fa)。

超(chao)材(cai)料微型(xing)機(ji)器(qi)人(ren)領(ling)域(yu)：創(chuang)新采用硬樹脂與韌樹脂的(de)多材(cai)料組(zu)合(he)工藝，成功攻(gong)克(ke)微(wei)型移動機(ji)器(qi)人(ren)結(jie)構復(fu)雜(za)性(xing)與功(gong)能多(duo)樣(yang)性(xing)的(de)制造(zao)難(nan)題(ti)。該(gai)方案(an)支(zhi)持(chi)精密(mi)傳動結(jie)構與(yu)柔(rou)性(xing)驅動單元的(de)集成設(she)計(ji)，為醫(yi)療(liao)微(wei)操作、環境(jing)監測等(deng)場(chang)景中(zhong)的(de)微型(xing)機器(qi)人(ren)研發提(ti)供(gong)制造(zao)基礎，推(tui)動智能微(wei)系(xi)統(tong)向高集成度(du)方向(xiang)發展。

生(sheng)物醫療(liao)領(ling)域(yu)：通過(guo)水(shui)凝膠(jiao)與(yu)硬樹脂增強(qiang)相/形(xing)狀(zhuang)記憶高分(fen)子(zi)（SMP）的(de)功能(neng)復合(he)，為(wei)組(zu)織工程(cheng)支(zhi)架、可植入醫療(liao)器(qi)械(xie)等(deng)提(ti)供(gong)創(chuang)新制造(zao)路徑(jing)。設(she)備精準(zhun)調(tiao)控材(cai)料分布(bu)與(yu)功能(neng)梯(ti)度(du)的(de)能力(li)，可精準(zhun)模(mo)擬生(sheng)物組(zu)織的(de)復雜(za)微(wei)觀(guan)結(jie)構，推(tui)動個(ge)性(xing)化(hua)植入體與智能響應(ying)型醫(yi)療(liao)器(qi)件的(de)研發進(jin)程(cheng)。

航(hang)空航天領域(yu)：形(xing)狀(zhuang)記憶高分(fen)子(zi)與導電彈(dan)性(xing)體的(de)組(zu)合(he)可(ke)用於制造(zao)自適應(ying)航天器(qi)結(jie)構。該(gai)類結(jie)構可(ke)通過(guo)環境(jing)感知(zhi)實(shi)現形(xing)態(tai)自主(zhu)調(tiao)控與智能折展，為(wei)航天器(qi)輕(qing)量化(hua)設(she)計(ji)與空(kong)間適(shi)應(ying)性(xing)提(ti)升(sheng)提(ti)供(gong)關(guan)鍵(jian)技術支(zhi)撐。